头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 HBM 2027年均价将同比暴涨121% 9月29日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，人工智能（AI）服务器需求持续扩张，高带宽内存（HBM）与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。 发表于：2026/9/30 英飞凌携手伊顿，以碳化硅技术推动固态变压器发展 【2026年9月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，将为智能动力管理公司伊顿（Eaton）提供碳化硅（SiC）功率器件，用于支持其中压固态变压器（MVSST）2.0 平台 发表于：2026/9/29 2026年8月日本半导体设备销售额接近6000亿日元 9月29日消息，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值，包含出口）达5,979.15亿日元，较去年同月大增47.4%，刷新单月历史新高纪录。 发表于：2026/9/29 中国已交付数据中心容量全球第二 近日，半导体研究机构 SemiAnalysis 发布了一篇题为《中国AI基础设施热潮》的专题报告，首次将中国纳入其全球数据中心追踪模型。报告称，字节跳动（ByteDance）已占据中国已交付数据中心容量的约五分之一，成为中国最大的数据中心租户，也是推动中国AI算力扩张最激进的力量之一。 发表于：2026/9/29 今年上半年全球人形机器人出货近2.5万台 9 月 29 日消息，国际数据公司（IDC）最新发布的全球人形机器人跟踪报告显示，2026 上半年，全球人形机器人出货量接近 2.5 万台，同比增长 432.1%，产业发展进一步从技术验证向商业化应用探索阶段迈进。 发表于：2026/9/29 HBM堆到20层 理论良率仅36% HBM堆到20层 理论良率仅36%：混合键合成最大拦路虎 发表于：2026/9/29 芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？ 芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。不过，不少向模块化架构转型的设计团队都有这样一种错误认知：他们把工具链看作转型的主要障碍，但真正制约转型的，其实是仿真速度。 发表于：2026/9/29 需求爆发 CPU交付周期疯狂飙至30周 9月29日，TrendForce首次将CPU纳入其周度雷达跟踪范围。数据显示，当前CPU交付周期已从平衡市场的16至20周拉长至25至30周，接近翻倍。受智能体AI崛起带动，任务编排和逻辑调度对CPU的需求快速攀升，Meta推出个人AI代理Muse后该趋势进一步加速。相关测算显示，以1亿日活的规模推算，Muse约需1250万个物理CPU核心。同期TrendForce报告显示，整条半导体供应链均趋紧，DRAM、HDD、ABF载板等多个品类交付周期较平衡市场大幅拉长，仅GPU交付周期与平衡市场持平。 发表于：2026/9/29 高通正评估三星2nm工艺 考虑用于下一代移动芯片 9 月 28 日消息，据 ZDNET Korea 昨天报道，高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。 发表于：2026/9/29 新型电池产业发展“十五五”规划正式发布 9 月 28 日消息，工业和信息化部、国家发展改革委、交通运输部等七部门联合制定的《新型电池产业发展“十五五”规划》今日正式发布（以下简称“《规划》”）。 发表于：2026/9/29 <12345678910…>
