头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 宇树科技通过现场检查，科创板IPO将于6月1日上会 上交所官网5月25日显示，人形机器人公司宇树科技的科创板IPO，将于6月1日上会审议。若顺利过会，宇树科技将成为第一家在科创板首发上市的人形机器人公司。 发表于：2026/5/26 罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元 中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。 发表于：2026/5/26 IPS显示器哪个品牌好？2026年IPS显示器品牌全面推荐 进入2026年，快速液晶IPS技术的成熟使IPS面板的响应时间突破至0.5ms GTG级别，彻底消弭了与TN面板在电竞响应速度上的差距。与此同时，IPS面板在色域覆盖上的持续突破——95%乃至97% DCI-P3的普及——让它在专业创作领域的优势愈发不可替代。IPS显示器，正在成为兼顾电竞与专业的全能选择。 发表于：2026/5/26 主要NAND原厂2026年几无新增产能 5 月 25 日消息，机构 TrendForce（集邦）今日根据最新 NAND 闪存产业调查表示，主要 NAND 原厂今年几无新增产能。而由于 AI 需求持续强劲，因此 NAND 的供给短缺预计持续整个 2026 年。 发表于：2026/5/26 欧盟Moore4Power计划启动 15国联手开发新一代功率芯片 5 月 25 日消息，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）当地时间 20 日宣布启动由其担任协调方的欧盟 Moore4Power 计划，来自 15 个国家的 62 家参与方将联手开发更高效、更可靠、更易于产业化的新一代先进智能电力电子产品。 发表于：2026/5/26 国产芯片级主动散热方案曝光 5月25日消息，博主@数码闲聊站 今日爆料，为了配合先进国产工艺，芯片端同步在测试「MEMS主动散热风扇」，可以紧贴处理器的芯片级主动散热方案，相较传统内置风扇，厚度是毫米级，几乎无噪音，传导效率更高，技术同样会领先行业。 发表于：2026/5/26 继苹果之后 三星加快去高通化 5月25日消息，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18全系机型当中，彻底结束多年来对高通基带产品的外部依赖。三星也在加快推进去高通化步伐，将于明年上半年发布Galaxy S27系列，延续分区域市场推出骁龙版本和Exynos版本的双芯并行策略，其搭载2nm工艺自研Exynos 2700的Exynos版本供货比例从上一代的25%提升至50%。受2nm晶圆制造成本飙升、DRAM存储价格上涨等因素影响，手机厂商利润空间被压缩，三星最终目标为全线Galaxy产品配备自研Exynos处理器，若落地将重构全球高端手机芯片市场现有竞争格局。 发表于：2026/5/26 SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 5月26日，SK海力士发布名为iHBM的控温散热存储技术。该技术核心为新开发的冷却元件ICE，采用绝缘、高导热性硅基材料制成，不同于传统HBM产品依赖核心芯片向外导热的间接散热方式，iHBM将ICE直接嵌入发热最集中的D2D PHY区域构建专用排热通道，相比传统方案热阻降低30%以上，有效提升严苛环境下的产品运行稳定性。该技术采用已广泛验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，可实现规模化稳定量产，且兼容现有系统级封装环境，导入门槛较低。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算及AI数据中心等场景的散热管理需求。 发表于：2026/5/26 全球AI大模型周调用量五连涨 DeepSeek-V4-Flash登顶 根据OpenRouter的最新测算数据，5月18日至5月24日全球AI大模型总调用量达28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，已连续五周上涨。该统计周期内，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长19.89%；美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token，环比增长16.27%，中国大模型周调用量已连续四周超过美国，位居全球首位。该周期全球调用量排名前三的模型中前两款均为中国大模型，另有面向Agent工作流的匿名模型Owl Alpha冲入前五。5月22日，DeepSeek宣布DeepSeek-V4-Pro模型API在2026年5月31日结束2.5折优惠后，将正式调整为原定价的四分之一。 发表于：2026/5/26 美光HBM4产出效率暴涨2倍 明年量产HBM4E已锁定 5月25日消息，据报道，美光第六代高带宽内存HBM4产能爬坡进展顺利，其产能提升速度较上一代HBM3 12层产品实现2倍增长，且良品率优化速度显著加快。 发表于：2026/5/26 <12345678910…>
