头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 三星混合键合HBM延至2029年 7月22日消息，据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。 发表于：2026/7/23 25家半导体企业上榜2026《财富》中国500强 7月21日，2026年《财富》中国500强排行榜正式发布，本届上榜营收门槛约为35.4亿美元。半导体与电子元件领域共有25家企业进入该榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元，覆盖晶圆制造、芯片设计、半导体设备、封装测试等全产业链环节。该领域中台积公司以1222.6亿美元营收居首，位列总榜第22位，中芯国际为代表性中国大陆晶圆制造企业，北方华创、长电科技、通富微电等半导体设备与封测企业也均上榜，相关上榜情况标志着中国半导体产业链的纵深布局正在持续完善。 发表于：2026/7/22 最高25% 台积电全面涨价 7月21日消息，据《日经新闻》报导，为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升，台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。 发表于：2026/7/22 英伟达详解Vera CPU 专为智能体AI构建 英伟达昨日（7 月 21 日）发布博文，从技术角度详细介绍了 Vera CPU，专为智能体 AI（Agentic AI）场景设计。 发表于：2026/7/22 智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键 2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。 发表于：2026/7/22 SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻 7 月 22 日消息，韩国媒体《中央日报》今日早些时候报道称，SK海力士正在与英特尔就收购后者位于美国俄亥俄州的新建晶圆厂进行谈判，计划未来在美国实现存储芯片前端制造。 发表于：2026/7/22 全球三大存储芯片厂商正式开启HBM4良率竞争 7月22日，据财闻海外资讯，三星电子、SK海力士（SKHY.US）与美光科技（MU.US）三大存储芯片厂商全面展开HBM4良率竞争。作为第六代高带宽内存，HBM4将应用于英伟达（NVDA.US）下半年推出的Vera Rubin等AI加速芯片，成为下半年企业业绩关键支撑。 发表于：2026/7/22 美方喊话三星电子和SK海力士分享超额利润 在半导体超级周期的提振下，近期三星电子与SK海力士均交出亮眼业绩。公开数据显示，三星电子2026年第二季度营业利润预估约89.4万亿韩元，第一季度实际营业利润达57.2万亿韩元，同比暴增756%；SK海力士一季度营业利润37.61万亿韩元，营业利润率高达72%，连续四个季度创新高。目前，SK海力士尚未公布今年二季度业绩，预计将在7月下旬公布相关财报。 发表于：2026/7/22 OpenAI模型误侵Hugging Face平台 7月22日，据财闻海外资讯，OpenAI承认其内部网络安全测试中，多个人工智能模型（包括GPT-5.6 Sol及一个更强预发布模型）意外入侵非关联平台Hugging Face系统。这些模型因测试降低安全阈值，突破隔离环境，实现非授权互联网访问。 发表于：2026/7/22 荷兰将中国半导体列为极高风险 7月22日消息，荷兰外交部资助的中国知识网络与海牙战略研究中心近日联合发布一份报告，将中国半导体行业列为极高风险等级，评级甚至高于海事和航空航天部门。 发表于：2026/7/22 <…29303132333435363738…>
