头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 发表于：2026/7/28 液体也能搞计算 400颗粒子上演混沌信号预测 7月27日，德国康斯坦茨大学与斯图加特大学的研究团队发布相关研究成果，其利用悬浮在液滴中的400个微观粒子完成混沌信号预测和异常检测实验，搭建出流体物理计算平台。该平台无需将物理现象转译为数字信号再运算，可依托粒子间的流体场耦合特性直接完成部分计算，对混沌Mackey-Glass时间序列的一步预测误差约为0.1，在部分信号输入、个别粒子失联等场景下结果仍能保持一定稳定性。目前该方案精度低于成熟存算器件，尚处于概念验证阶段，后续或转向更易落地的电极驱动胶体控制方案，在特定边缘计算、专用AI硬件场景存在探索空间。 发表于：2026/7/28 俄罗斯表态将在今年正式完全掌握130nm全流程光刻技术 7月28日消息，在成功造出两台150nm光刻机原型机之后，俄罗斯相关部门对外公开表态，将在今年年底正式完全掌握130nm全流程光刻技术。 发表于：2026/7/28 2026年台湾半导体产业用电将达520亿度 近日，中国台湾最大电力公司——台电董事长曾文生在国泰永续金融暨气候变迁高峰论坛上表示，预计今年岛内半导体产业用电量约520亿度，到2030年、2035年将分别增长至800亿度、1,100亿度。 发表于：2026/7/28 全球首部智能体安全强制性国家标准立项 近日，国家标准化管理委员会正式下达《智能体应用安全基本要求》强制性国家标准计划（计划号：20263116-Q-252）。该标准为全球首部面向智能体安全的强制性国家标准，此次立项填补了公众服务领域智能体安全强制性标准的国际空白，是我国完善人工智能综合治理体系的一项战略性举措。该标准由中央网信办归口管理、中国移动通信集团公司牵头起草。 发表于：2026/7/28 中国MEMS公司映芯谐振切入全球算力基建光交换核心链路 这家自2018年起聚焦阵列式MEMS微镜平台技术研发的公司，从激光雷达、激光显示起步，成功跻身全球AI算力基础设施光互联产业链的核心生态圈。 发表于：2026/7/27 复杂操作一句话？这个NAS这么神奇 铁威马正式推出全新 TOS 7 NAS 操作系统，依托深度内置的 AI 原生 Agent，革新人机交互模式，推动 NAS 从专业工具转变为人人可用的智能数据管家。 发表于：2026/7/27 应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可 2026年7月27日，上海——应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证，并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。 发表于：2026/7/27 传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置 7月27日消息，据外媒Wccftech援引广发证券（GF Securities）的分析报道称，英伟达公司正在大幅减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存使用量，以应对持续的内存短缺和价格上涨问题。 发表于：2026/7/27 三星HBM5导入2nm工艺 目标速度比HBM4E再提50% 7月27日，三星公布下一代HBM高带宽内存的相关技术规划，计划在HBM5的底座芯片上直接导入2nm工艺，采用GAA全环绕栅极晶体管结构，同时提升TSV硅通孔堆叠密度，在HBM4E基础上将运行速度提升50%以上，优化产品集成度与能效。此前三星2月已量产HBM4，5月出样HBM4E 12层样品，当前相关底座芯片采用4nm第四代工艺。三星强调自身覆盖存储、代工到先进封装的一体化业务优势，拟借此明确技术路线，在高端HBM需求紧张的背景下，抢占下一代高端方案定义权，在AI算力芯片生态中占据更靠前的位置。 发表于：2026/7/27 <…70717273747576777879…>
