头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 存储材料革命来袭 SK海力士改用钼替代钨 6月16日消息，据媒体报道，近日SK海力士宣布，其375层第10代3D NAND闪存已完成生产验证，计划年底在清州M15工厂启动量产。 发表于：2026/6/16 中国靠频谱占位锁定24.4万颗卫星轨道资源 6月16日消息，当前中国在近地轨道实际部署的卫星数量和美国之间仍存在明显差距，目前国内在轨运行的卫星总量大概在1300到1900颗区间，而带有美国标识的在轨卫星总数已经接近1.1万颗，其中绝大多数都由SpaceX运营。 发表于：2026/6/16 特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地 6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。 发表于：2026/6/16 Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备 全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。 发表于：2026/6/16 国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代” 6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。 发表于：2026/6/15 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅 【2026年6月15日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。 发表于：2026/6/15 网件反诉TP-Link宣称美国公司”是虚假宣传 6月14日消息，美国网络设备巨头网件（Netgear）于6月11日在特拉华州联邦法院对其最大竞争对手TP-Link提起反诉，指控后者违反《兰哈姆法案》及加州、特拉华州贸易法规进行虚假宣传。 发表于：2026/6/15 苹果印度iPhone供应链暴雷！ 6月13日消息，据路透社援引印度泰米尔纳德邦污染控制委员会（TNPCB）的官方文件报道称，该委员会指控塔塔电子位于霍苏尔（Hosur）的iPhone零部件工厂排放废水，严重污染了周边农田的地下水，并警告称若塔塔无法给出合理解释，将对该工厂采取断电、关停等强制措施。 发表于：2026/6/15 中国科学家突破量子速度极限 非厄米体系实现纠缠加速 6 月 13 日消息，量子纠缠作为量子计算、量子通信和量子传感领域的核心资源，其制备速度长期受限于传统厄米量子系统中量子比特间的耦合强度。能否突破这一限制、实现更快的量子操控，一直是量子信息科学领域的前沿热点。 发表于：2026/6/15 京东方称2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产 京东方称2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产 发表于：2026/6/15 <…75767778798081828384…>
