头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 一年获千万元激励，梁孟松留任中芯国际稳了吗？ 众所周知,去年底的时候,中国芯片领域曝出了一个大消息,那就是为中芯国际先进工艺推进立下功劳的梁孟松要离职。 发表于：2021/6/29 2021年全球半导体产业链大揭秘：已实现全球化 发展至今,全球半导体产业已经成为了千亿美元的产业,并且产业链已经实现全球化,美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自的产业链优势为全球半导体产业贡献一份力量,全球目前并未有任何一个国家或地区能够实现半导体的自给自足。 发表于：2021/6/29 工信部公布2021年1－5月电子信息制造业运行情况 2021年6月24日，运行监测协调局发布了《2021年1－5月电子信息制造业运行情况》。 发表于：2021/6/29 华为准备好自主造芯了？ 6月25日,Digtimes引述匿名产业人士的话称,华为将在武汉建设期第一条芯片工厂,并提到该工厂计划最初生产光通信芯片和模块,并计划在2022年开始投产。 发表于：2021/6/29 立讯精密拿下iPhone 13系列组装订单 近日，有消息称，立讯精密首次拿下iPhone系列新机的组装订单，这是中国大陆企业首次参与iPhone手机的组装，之前一直由富士康、和硕、纬创等公司负责。 发表于：2021/6/29 4大半导体设备的国产化率有多高？ 2020年,中国大陆首次成为了全球最大的半导体设备销售市场,市场规模达到了187．2亿美元(约1220亿元),同比增长39%。 发表于：2021/6/29 华为再次证明能力，没人愿意代工，那就自建芯片工厂 据称华为规划在武汉建设的芯片制造厂已到了后期,预计明年就将投产,凸显出这家企业在面临没有代工厂为它生产芯片的情况下,直接出手自行建设芯片制造工厂,解决芯片制造问题。 发表于：2021/6/29 模拟芯片研发商赛微微“赶考”科创板，拟募资8.09亿元 近日,资本邦了解到,广东赛微微电子股份有限公司(下称“赛微微”)冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资8．09亿元。 发表于：2021/6/29 兆威机电亮相2021国际电机博览会 6月27日第二十一届中国国际电机博览会暨发展论坛于上海新国际博览中心盛大开幕，深圳市兆威机电股份有限公司（展位号A230；股票代码：003021；以下简称：兆威）如约而至，精彩展出智能家居、智能汽车、智能通讯与智能机器人四个领域产品。 发表于：2021/6/29 iPhone 13即将发布：新配色是玫瑰粉 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,虽然距离发布还有近3个月的时间,但是依靠苹果的热度,依然可以让这款还未面世的2021年度旗舰,轻松成为全网的“流量密码”。 发表于：2021/6/29 <…1245124612471248124912501251125212531254…>
