头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 越南多家芯片工厂停工，对全球半导体有何影响？ IT之家 6 月 1 日消息 据央视财经报道,东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心,日前,越南、马来西亚等国疫情形势恶化,极有可能加剧全球芯片短缺问题。 发表于：2021/6/3 南大光电高端ArF光刻胶新突破，国产化势在必行 据悉,根据不同技术类别,国内低端的g线/i线光刻胶自给率约为20%,KrF光刻胶自给率不足5%,而高端的ArF光刻胶完全依赖进口,也因此成为中国急需攻克的半导体卡脖子技术之一。 发表于：2021/6/3 台积电宣布4nm制程将于第三季度试产，3nm明年下半年量产 IT之家 6 月 2 日消息 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。 发表于：2021/6/3 富士康园区突发大火，无人员伤亡 6月2日，有媒体报道称，位于深圳龙华区的富士康园区突发大火，起火建筑为C11号楼，目前无人员伤亡。 发表于：2021/6/3 深圳富士康起火：公司回应不影响生产 6月2日消息,据媒体报道,在广东深圳龙华区观澜富士康突发大火。现场拍摄的视频显示,深圳富士康火光冲天,黑烟弥漫,不时传来爆燃声,起火建筑为C11号楼,消防已赶到现场处置。 发表于：2021/6/3 台积电披露2nm关键指标：引入纳米片晶体管 台积电今天线上举办2021年度技术研讨会,公布了未来新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。 发表于：2021/6/3 台积电美国晶圆厂已经动工，将在2024年完工 近日，台积电在美国投资的亚利桑那州晶圆厂已经开始动工，将在2024年正式完工，总投资达120亿美元。 发表于：2021/6/3 无晶圆厂半导体公司易兆微完成亿元人民币Pre-IPO轮融资 投资界6月1日消息，近日，易兆微获小米长江产业基金领投的亿元人民币融资，考拉基金跟投。 发表于：2021/6/3 宣传违背事实，芯联芯称对龙芯中科LoongArch提起仲裁 6月2日，上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯）发布官方声明书，称已于2021年第一季度，依据与龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）签订的协议约定之争议解决机制，正式对龙芯中科启动法律仲裁程序，目前已进入审理阶段。 发表于：2021/6/2 一季度全球芯片代工厂Top10：中国大陆新增1家 众所周知,目前在芯片领域,可以分为设计、制造、封测三个环节。每个环节都有全球排名,当然大家最关注的还是制造(代工)方面的排名,因为严格来讲,芯片制造的门槛最高,投入也最大,目前拉开的差距也很大。 发表于：2021/6/2 <…1291129212931294129512961297129812991300…>
