头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 日本企业将与台积电共同开发芯片制造技术 北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。 发表于：2021/6/2 瑞萨电子火灾工厂将于6月中旬全面恢复生产 日本瑞萨电子公司周二表示，在安装最终的替换设备后，预计3月份发生火灾的芯片厂将于6月中旬左右恢复满负荷生产。 发表于：2021/6/2 索尼、台积电或将投资约584亿元在日本建晶圆厂 在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。 发表于：2021/6/2 任正非果然高瞻远瞩，余承东再次调离华为云 自从麒麟芯片停产，处理器采购之路被堵死。华为内部就不断进行调整，汽车业务、云计算业务、5G业务的人事架构以及定位在过去半年时间里不断更改。其中云计算业务最为夸张，在今年年初才被升级为新BG业务，但在短短五个月时间里，就更换了三位总裁。 发表于：2021/6/2 第三代半导体高科技企业，同光晶体助力“中国芯” 这几天，第三代半导体又双叒叕火了，火的程度不亚于年初小米推出氮化镓快充引起的热浪。 发表于：2021/6/2 小米研发并联双电芯快充手机 ，为什么双电芯设计会提升实际充电效率? 快充已经成为高端智能手机的标配，OPPO已经实现了65W超级闪充的普及，包括OPPO Find X2系列、OPPO Reno4系列、OPPO Ace2等机型，均采用了这一技术。小米、vivo的旗舰机型充电功率也达到了40W以上。那么华为的快充为什么一直停留在40W呢? 发表于：2021/6/2 传荣耀仍未获得谷歌 Android 授权 近日，微博用户＠手机晶片达人表示，荣耀现在还没拿到谷歌的Android授权，计划调降今年的销量，没有Android 服务，基本海外市场就没戏。 发表于：2021/6/1 华为如何才能盘活鸿蒙系统？ 芯片掣肘问题使得华为消费者业务的发展备受压迫感,这一份强烈的压迫感之下,华为期盼在鸿蒙操作系统上的成功就表现的尤为强烈。在华为方舟编译器、HMS Core终端云服务生态系统架构先后亮相后,华为内部蛰伏数年的全场景分布式操作系统Harmony OS浮出水面。 发表于：2021/6/1 韦尔工艺制程进阶，64M工艺上赶上三星 事件：5月10日，豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0．61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。 发表于：2021/6/1 魅族接入鸿蒙，只是为了热度？ 5月28日,魅族智享生活官方微博宣布,魅族接入鸿蒙。5月31日,魅族在其智能新品发布会上宣布,Lipro智能家居产品将接入HUAWEI HiLink,魅族手表APP率先适配主流安卓手机和鸿蒙手机。 发表于：2021/6/1 <…1294129512961297129812991300130113021303…>
