工业自动化最新文章 当《中国制造2025》遇上“工业4.0” 与欧洲的先进制造策略相较，《中国制造2025》表现如何?随着此战略计划的发展，欧洲企业又将受到什么影响?下面就随工业控制小吧一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/5 伺服电机三环控制系统调节方法 随着工业自动化程度的不断提高，伺服控制技术、电力电子技术和微电子技术的快速发展，伺服运动与控制技术也在不断走向成熟，电机运动控制平台作为一种高性能的测试方式已经被广泛应用，人们对伺服性能的要求也在不断提高。 发表于：2017/8/5 打破“四大家族”垄断 我国工业机器人将实现“双增双改” 近几年，我国工业机器人在制造业发展中的作用日益凸显，在世界工业机器人市场中扮演着越来越重要的角色。在此背景下，我国工业机器人产业正在逐步突破国际“四大家族”垄断的传统工业机器人领域，走向全球。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/5 TE Connectivity推出Motorman 混合型连接器 近日TE Connectivity（TE） 推出Motorman 混合连接器及解决方案， 这款完全可配置的 Motorman 解决方案集成了通信、信号和电源为一体，可进行实时控制，提供更高性能，而尺寸仅有当前标准的一半。 发表于：2017/8/5 TI推出全新DLP2000芯片组和评估模块 从今天开始，开发人员可通过组合几乎任何低成本的处理器实现高性能的德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）DLP显示技术。新型0.2英寸DLP2000芯片组和DLP® LightCrafter™ Display 2000评估模块（EVM）让DLP技术的应用变得更加亲民——包括设计基于需求的、自由形态显示应用，如移动智能电视、微型投影机、数字标牌、智能家居、智能手机和平板电脑用投影显示、控制面板和物联网（IoT）显示解决方案。 发表于：2017/8/5 TE Connectivity的德驰 HD10, HD20, HD30连接器 在重工业中，振动、极端温度、化学品和流体总是会对电气系统造成损害。电气系统哪怕发生一次很小的泄漏或故障，便可能会中断农业经营、损坏军用车辆或使消防车无法前行。因而制造商如今纷纷转为使用 TE Connectivity(TE)的德驰工业环境密封电连接器，以便帮助维持其设备的运转。 发表于：2017/8/5 WinCE工控主板通过PPI协议连接西门子PLC 英创嵌入式工控主板提供了基于串口和TCP的Modbus软件包，可以使用Modbus与西门子PLC相连。本文以英创ESM6802工控主板和西门子S7-200系列PLC为例，介绍连接和使用方法。 发表于：2017/8/3 嵌入式Linux下竖屏显示配置 目前大多数设备的显示器是横屏，例如高清分辨率1920×1080、笔记本14寸显示器1366×768以及最近很热门的 4K 分辨率3840×2160。另外一种则是竖屏显示器，常见于娱乐、广告设备，手机最为常见的竖屏设备，以及户外的广告牌、售货机以及汽车的中控显示台等。大部分显示器控制器都可以支持横屏和竖屏，正如在手机和平板上看到的一样。 发表于：2017/8/3 嵌入式Linux下Gstreamer编程示例 Gstreamer多媒体开发框架是当前嵌入式Linux设备最为常用的多媒体应用处理平台，关于Gstreamer开发框架的介绍请参考我们过往发表的其他相关文章，这里不再赘述而是直接展示使用C语言基于Gstreamer进行摄像头处理的示例程序开发。 发表于：2017/8/3 UBoot开机图片显示 我们将以 Toradex ARM计算机模块Colibri iMX6/iMX7 为例介绍如何在 U-Boot 中配置 RGB LCD 液晶显示屏，使其上电后即可显示Logo 图片。 发表于：2017/8/3 使用NI TestStand、NI LabVIEW与PXI测试车辆的ECU “NI TestStand提供了一种现成可用的解决方案，通过一些关键功能帮助我们减少了开发时间，而LabVIEW中内置了控制测试系统硬件必要的功能。”-Dillon Glissmann, DISTek Integration Inc. 发表于：2017/8/3 工控机使用注意事项 随着技术的进步和生产水平的提高，工控机的防护水平和工作强度出越来越强大，目前，工控机已经得么广泛的应用，在各种工业环境中发挥着不好代替的作用，而日常工作环境中做好对工控机的维护工作，防止机器故障，节省工厂设备成本具有极大的意义。因此学习和认识工控机的使用与维护方法，对使用好工业环境下的工控机是很有帮助的。 发表于：2017/8/3 SiP系统级封装设计仿真技术 SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法，并提出SiP设计仿真中应注意的问题。 发表于：2017/8/2 更上层楼 TI以系统级解决方案驱动工业创新 市场研究显示，2016年，在工业半导体市场，TI取得了头号供应商的殊荣，其成绩远超排名二、三、四的意法半导体、英飞凌和ADI。这是TI继2015年摘得全球工业半导体营收榜冠军位置之后的又一次蝉联。是什么原因使得TI稳坐全球工业半导体头把交椅呢？TI华东区销售和应用总经理吕昱昭在日前举办的媒体会中给出了答案。 发表于：2017/8/2 中电瑞华车载OBC&DC-DC自动化测试 中电瑞华QPOWER系列车载OBC&DC-DC自动化测试系统已于近日正式交付重庆某知名汽车电子电器产品制造商。 发表于：2017/8/1 <…780781782783784785786787788789…>
