消费电子最新文章 ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备，开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及超低噪声特性的第4代快速恢复二极管（以下称“FRD”）650V耐压“RFL/RFS系列”。 发表于：2022/6/23 半导体六大热门技术干货分享！汇聚行业10位重量级大佬 步入2022年，市场需求依然强劲，半导体市场规模预计扩大至6460亿美元。其中，半导体设计、封测、制造业发展迅猛，产品端分立器件、传感器、逻辑IC、存储IC、MCU、模拟IC市场规模与2021年相比同比增长幅度依然不减。 发表于：2022/6/23 格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯？（GF?）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯（GF）又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯（GF）制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 发表于：2022/6/23 韩国NF数字功放芯片NTP8910A价格(优质货源) 韩国NF数字功放芯片系列集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真全数字PWM调制器和两个大功率全桥MOSFET功率阶段。 发表于：2022/6/23 Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡 基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出其电平转换器系列的新晋产品：NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块(SIM)卡的无缝连接。 发表于：2022/6/23 中国芯片行业增长速度最快！美国制裁因祸得福？ 过去4个季度，每个季度增长最快的20家芯片产业公司中，平均有19家来自中国大陆，而在去年同期的统计数据中只有8家。这些位于中国大陆的设计软件、处理器和对芯片制造至关重要的设备供应商的收入增长速度是全球领先的台积电或阿斯麦尔的数倍。 发表于：2022/6/23 则成电子：FPC模组代工厂，高度依赖大客户，5年零增长 2022年6月20日晚，则成电子（837821）发布公告计划将于6月23日启动打新，发行价格10．8元／股，对应摊薄后市盈率（TTM）为28．25倍。公司此前发行底价为14．5元／股，在注册申请获批后公司主动下调了价格，系因之前发行定价过高，出于顺利发行的考虑才做出了调整。 发表于：2022/6/23 台积电扔出“新王炸”，美国和日本急了 属于2nm的时代，又将谁执牛耳？一直以来，业界普遍认为3nm是摩尔定律的物理极限，也是芯片制程工艺领域的珠穆朗玛峰。 发表于：2022/6/22 75岁日本传奇人物加盟！深圳国资砸50亿成立芯片公司 近日,深圳国资重金成立一家半导体公司深圳市昇维旭技术有限公司(以下简称“昇维旭”),并将日本存储产业的关键人物坂本幸雄纳入麾下。 发表于：2022/6/22 低功耗音频双编码解码器CJC8988替代WM8988 大部分的数字讯号阶段的处理已经被整合到中央处理芯片或芯片组中，而模拟阶段的声音处理；则大多由音效codec芯片所负责；codec芯片肩负着采样编译码工作，所以codec芯片的处理能力和讯噪比对最终的声音输出质量有很大的影响。 发表于：2022/6/22 繁荣背后，半导体市场危机重重 2022年即将过半，在过去的半年里，全球半导体业喜忧参半的局面逐渐凸显。 发表于：2022/6/22 儒卓力产品组合增添Solidigm 优化存储解决方案 儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）和NAND 闪存及SSD产品全球供应商 Solidigm 签署全球分销协议，涵盖 Solidigm整体产品组合。该协议已经生效。 发表于：2022/6/22 贸泽电子授权分销丰富多样的Renesas产品 提供超丰富半导体和电子元器件？的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是Renesas Electronics解决方案的全球授权分销商。贸泽备有4300多种Renesas产品，包括Dialog Semiconductor、Integrated Device Technology （IDT） 和Intersil公司的产品，并提供了一系列Renesas创新解决方案，帮助采购人员和工程师将其产品推向市场。 发表于：2022/6/22 Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE-M窄带物联网网络 AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR?系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图 发表于：2022/6/22 片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键 由于芯片每秒需要处理的计算越来越多，其设计变得越来越复杂，与此同时，确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。Sondrel 解释说，设计者通常会忽略至关重要的数据流方面，因为负责这一任务的片上网络 （NoC） 设计十分复杂，并且由于存在许多极端情况，所以难以验证性能需求是否在所有情况下都得以满足。这就导致片上网络只能传输次优数据，且片上系统 （SoC） 难以实现。 发表于：2022/6/22 <…348349350351352353354355356357…>
