消费电子最新文章 软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图 近日，软通动力ISSCloud多云管理系统被收录进CNCF Landscape的"Scheduling & Orchestration"版块之中，这是继通过 KCSP（Kubernetes Certified Service Provider）认证后，软通动力再次进入CNCF云原生全景图，进一步强化了在云原生领域的站位。 发表于：2022/6/22 小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测 小马智行将成为首批基于NVIDIA DRIVE Hyperion 计算架构及DRIVE Orin系统级芯片（SoC）量产自动驾驶系统的公司之一，将于2022年第四季度开启量产 发表于：2022/6/22 十年磨一剑，芯海PD快充芯片获大单！ 近几年，随着氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体技术日益成熟，加上PD3.1 标准进一步推动了PD快充标准的通用性和普及率，快充市场被PD标准统一已经是大势所趋，在华为、苹果、OPPO、小米、VIVO等众多厂商推动下，快充技术从手机扩展到显示器、笔记本电脑、电动工具、个人护理、新能源汽车、户外电源、IOT设备等，苹果就在其Macbook Pro 2021上搭载了最新的PD3.1新标准。 发表于：2022/6/22 Metalenz和意法半导体首创光学超表面技术metasurface，瞄准消费电子设备 2022 年 6 月 16 日，中国——率先实现元镜（meta-optics）商用的公司Metalenz与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体( (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，2021 年 6 月披露的双方将合作开发的元镜现已上市。作为该备受瞩目的技术首秀，意法半导体刚刚发布的 VL53L8 直接飞行时间 (dToF) 传感器已搭载这一突破技术隆重登场。 发表于：2022/6/22 三星2023年造3nm，2025年量产GAA的2nm芯片 据韩媒报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate－all－around）工艺来追赶世界第一大代工公司台积电。 发表于：2022/6/22 ES9023音频解码芯片的工作原理 ES9023是美国ESS公司的一款24bit立体声音频数模转换芯片（DAC），芯片内集成2Vrms输出的驱动运放。 发表于：2022/6/22 被制裁后，中国芯片产业增速第一！ 美国政府近年来对华为等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁，不过据彭博社21日报道，美国实施一系列限制措施后，刺激了人们对本土零部件的需求，并使中国的芯片行业增长速度超过了世界其他任何地方。 发表于：2022/6/22 性能随价格飙升，iPhone 14真的值得期待吗？ 我有种错觉，iPhone 13系列好像才发布了没多久，但是看了下时间，已经是9个月之前的事情了，而且iPhone 14系列还有3个月就要与大家见面。在感慨时间过得真快的同时也对iPhone 14突然跳上热搜的事情释怀，毕竟没几个月了，也该上上热搜了，而且这个月（虽然还没结束）苹果上热搜的次数，其实都算是少的。 发表于：2022/6/22 高质量音频编解码器芯片CJC8988（WM8988） 高品质音乐，少不了一款输出好音质的音频解码器，声卡模拟输入输出的品质和Codec的转换品质有着重大的关系，音频加速器或I／O控制器决定了声卡内部数字信号的质量，而Codec则决定了模拟输入输出的好坏。 发表于：2022/6/22 华为折叠屏很贵但很火，三星、小米都不是对手 众所周知，自从三星、华为推出折叠屏手机后，这几年除了苹果对折叠屏无动于衷之外，其它安卓手机厂商，都开始推折叠屏手机了。 发表于：2022/6/21 角逐高端电视，Mini LED与OLED谁执牛耳？ 当前，高端电视领域成为各大品牌纷纷发力的重点，其中Mini LED背光电视与OLED电视成为两大焦点，两种路线之间的竞争正处于“胶着状态”。 发表于：2022/6/21 消费电子“熟透”，苹果硬挺、小米苦熬 由于投资主要是对预期的买入，而出于对2022年全球电子终端产品不景气的预期，整体消费电子行业指数从4700多点的高位一度下挫至2600点的低点。在不到半年的时间里，消费电子整体市值缩水至原来的一半左右。对于已经回落后的消费电子，板块中会有什么机会吗？ 发表于：2022/6/21 革了尼康、佳能命的浸润式光刻机，是怎么被ASML研发出来的？ 如果关注关刻机技术的人都清楚，目前有两种光刻机，一种是DUV，一种是EUV。其中EUV用于7nn及以下芯片的光刻，DUV用于7nm以上的芯片光刻。而DUV光刻机，基本上都是采用浸润式原理。 发表于：2022/6/21 国内集成电路封测领军企业落子苏州工业园区 未来5年申请知识产权超150件 近日，苏州工业园区新闻中心官微公开发布消息称，国家集成电路产业基金投资的首家封测装备企业——长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”）与苏州工业园区管委会签署合作协议，宣布将长川科技半导体自动光学检测（AOI）设备独立业务总部——长川科技（苏州）有限公司正式落户园区。 发表于：2022/6/21 台湾突发地震！台积电、联电称“营运不受影响” 6 月 20 日，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06 月 20 日 09 时 05 分在中国台湾花莲县（北纬 23．66 度，东经 121．52 度）发生 5．9 级地震，震源深度 10 千米。 发表于：2022/6/21 <…349350351352353354355356357358…>
