消费电子最新文章 5G将走向千行百业，展锐万事俱备！ 过去三年，是展锐突飞猛进的三年，从业界知名分析机构Counterpoint的手机芯片榜单中就可以明显看到这一点。据其统计数据显示，在2018和2019年，展锐在手机芯片榜单中还是位于“Others”的选项。但进入2020年，展锐开始被单独统计，市场占有率为4%。在今年的Q2统计中，展锐手机芯片的市占率更是增长到8.4%。 发表于：2021/9/20 外媒：欧洲迎来重获半导体技术独立的最后希望 covid-19 大流行使半导体行业陷入困境，因为它创造了一场风暴：订单急剧增加，同时由于遏制措施导致生产停产数周而导致芯片供应短缺。 发表于：2021/9/20 面对缺芯困扰，通用汽车将在芯片供应链方面做出“重大转变” 近日，通用汽车公司首席执行官Mary Barra表示，为应对持续的半导体芯片危机，这家美国最大的汽车制造商计划对其供应链进行改革，这迫使产量大幅削减。 发表于：2021/9/20 Arm推出SOAFEE，加速软件定义汽车时代的到来 随着汽车电子电气架构的演进，汽车开发者致力于提供先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）、电气化动力系统和自动驾驶等功能，也因此正面临着代码日益复杂的挑战。为了满足这些不断演进的消费者需求，计算必须变得更加集中化，而软件对实现这个目标至关重要。 发表于：2021/9/20 格芯的又一场豪赌 在2018年，全球领先的晶圆代工厂格芯宣布，将停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，并且未来将专注于现有的14/12nm?FinFET工艺及22/12nm?FD-SOI工艺，聚焦差异化技术。 发表于：2021/9/20 激光雷达和马斯克“营销面具”的终结 研发自动驾驶汽车的公司的一个关键区别特征是，他们愿意解释或披露这项技术的工作方式。特斯拉和Mobileye在解释类产品中表现突出，Waymo和Cruise这样的公司就没那么出名了。 发表于：2021/9/20 国产芯片创业公司员工分配股权有价值吗？ 上周五的895课堂，听了北京极光律师事务所首席合伙人周丽霞老师非常精彩的课程《如何运用股权激励稳住核心骨干》。895创业营每次主办的课程都会让人很有收获。 发表于：2021/9/20 服务器芯片三十年战事 服务器芯片行业大浪淘沙，充满曲折与颠覆，一代代企业前赴后继，在命运与机遇的安排下，最终能冲出来的公司寥若晨星。 发表于：2021/9/20 AMD会重回ARM服务器芯片市场吗？ 本周出现了一些混乱，因为看起来 AMD 似乎正在改变其是否会重新设计和销售基于 Arm 架构服务器芯片的立场。 有趣的是，围绕 AMD 的世界发生了变化，其中很多是对他们有益的，因为它的 Epyc X86 服务器处理器已经获得了大约 10% 的市场份额（按出货量计算），但它在 Arm 服务器上的地位并没有真正改变。AMD 的高层一直表示，如果客户想要 Arm 芯片，它就会制造。 发表于：2021/9/18 40Gbps传输带宽再次翻番，USB4商用时代开启！全球首款USB4控制芯片发布 两年前，USB4标准规范正式发布，传输带宽再次翻番来到了40Gbps，但一直停留在纸面上。如今，USB 3.2接口已经逐渐普及，USB4也终于接近商用了。 发表于：2021/9/18 展锐消费电子：发布“一专多能”新战略，坚持5G+4G共同发展 消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业，随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。9月16日，在“UP·2021展锐线上生态峰会”上，展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨分享了展锐消费电子近一年来的成绩及5G产品最新进展，并发布了“一专多能”的全新战略，聚力更多生态合作伙伴，探索消费电子的“无限可能”。 发表于：2021/9/16 CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间 2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。 发表于：2021/9/15 CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间 2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。 发表于：2021/9/15 Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发 中国上海，2021年9月14日--楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica®AI 平台，包括针对不同的数据要求和终端侧 （on-device） AI 要求而优化的三个支持产品系列。全面的 Cadence® Tensilica AI 平台涵盖低端、中端和高端市场，提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能，这是当今日益普遍的人工智能系统级芯片设计的关键。与业界领先的独立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神经网络引擎 （NNE） 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超过 4 倍的 TOPS/W性能，而神经网络加速器 （NNA） 通过一站式解决方案提供旗舰级的 AI 性能和能效。 发表于：2021/9/15 150亿晶体管的苹果A15芯片，泛善可陈！ 昨晚，苹果举办了声势浩大的发布会，除了带来全新的iPhone、iPad和Apple watch等产品外，当然也少不了苹果的新的A系列芯片——A15。按照苹果的说法，这款新处理器将成为“智能手机中最快的芯片”。 发表于：2021/9/15 <…575576577578579580581582583584…>
