消费电子最新文章 苏州：“芯”火燎原｜强链补链在行动 遥望金鸡湖畔，苏州新地标“东方之门”好似一扇时光之门。西边是“人家尽枕河”的千年姑苏城，东边则是高楼迭起的苏州工业园区。以1966年开建的苏州半导体厂为基础，1994年建立的苏州工业园区承接了大量集成电路企业，成为苏州集成电路产业的摇篮，孕育了很多“小巨人”企业。“今年以来，苏州便有13家企业在科创板上市，位列全国第一。”苏州市工业和信息化局副局长金晓虎向《中国电子报》记者表示。现在，苏州集成电路产业的点点“芯”火已成燎原之势。 发表于：2021/8/30 专注行业存储的FORESEE，如何为智慧屏幕时代赋能 据洛图科技（RUNTO）数据显示，2021中国公共信息显示传统市场（投影仪、LED显示屏、拼接屏、交互平板、商用电视、数字标牌）规模将超2000亿元，同比增长超15%。商用显示设备在教育、医疗、交通等多个领域被深入应用，生活正在向全面智慧化迈进。而这一切离不开全产业链的不断完善，一个看似简单的商显设备，背后涵盖了屏幕面板、智能系统、电源技术、存储技术等众多技术领域。 发表于：2021/8/29 中国移动测评报告，谁是最佳5G旗舰芯片？ 尽管在不久前的华为P50 Pro的评测中，我又一次否认了现阶段5G网络在消费领域的价值，同时还大胆推测道「明年上半年依旧会是4G的天下」，但对于竞争尤为激烈的智能手机市场来说，5G始终是手机品牌抢占未来市场先机的最好机会，5G手机也依旧是大多数消费者选购手机时的第一选择。 发表于：2021/8/29 蓝牙mesh传感器平台可让OEM 厂商提供专业的智能照明 Nordic Semiconductor宣布惠州市海尼克智能科技有限公司（Hytronik）选择使用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙 （Bluetooth® 5.2/低功耗蓝牙 （Bluetooth® Low Energy （Bluetooth LE））多协议系统级芯片（SoC）为其专业智能照明解决方案生态系统提供蓝牙mesh连接。这款平台主要针对照明制造商或建筑/项目经理而设计，用于在大型商业/工业智能照明应用中提供蓝牙mesh网络。 发表于：2021/8/29 Poly博诣推出Voyager 4300 UC系列耳机 开启灵活高阶办公之旅 全球领先统一通信和协作公司Poly博诣（NYSE: POLY）宣布推出全新的Voyager 4300 UC系列蓝牙耳机。作为备受赞誉的Voyager无线蓝牙耳机家族的新成员，Voyager 4300 UC系列耳机专为混合工作方式而设计，无论在家中还是办公室，新时代员工都可以实现高质量的沟通效果和工作表现。 发表于：2021/8/29 谷歌Fuchsia OS正式开始推送，操作系统之争又添新变数 近日，媒体消息称，谷歌已经开始向所有的Nest Hub用户推送Fuchsia OS 系统，给全球操作系统之争增添了一抹新的变数。 发表于：2021/8/29 专业管理大师 优派推出全新VP3268a-4K显示器 近日，优派（ViewSonic）宣布发布一款高端VP系列显示器VP3268a-4K。全新的VP3268a-4K拥有31.5英寸大屏幕的4K专业显示器，其外观设计为四边微边框，同时，支持多屏连接功能；采用了LG的AH-IPS面板，加上优派独有SuperClearTM硬屏广视角技术，为广大用户提供更宽广的视野；搭配100%sRGB覆盖与3840 x 2160 UHD分辨率的超高清色彩，能够提供更清晰细致的画质；内置配有硬件校准、六轴独立校色功能以及支持PIP和PBP功能、一屏双色域引擎、HDR10功能、多接口连接等丰富的专业特性，真实优质的色彩融合更舒适的视觉体验，大师级的硬件配置是专业用户的至臻首选。 发表于：2021/8/29 台积电日本厂新进展：索尼、丰田和电装参与 据之前报道，日本政府正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂，而台积电日前证实正评估赴日设厂事宜，之前也多次传出台积电将携手Sony在日本熊本县合资设厂的消息。而日媒披露台积电/Sony半导体合资事业计划最新进展，日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入。 发表于：2021/8/29 Imagination宣布入局RISC-V，重返CPU市场 据报道，Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的财务业绩显示。报道显示，该公司在今年上半年实现收入同比增长 55% 后，有望实现某种程度的复苏。报告指出，公司在上半年的收入为 7600 万美元，而 2020 年同期为 4900 万美元。 发表于：2021/8/29 台积电的另一面 作为代工行业的龙头老大，台积电的5nm制程已经投入量产，第6代3D晶体管平台3nm技术在主要客户完成IP设计并开始硅验证的同时，也在继续全面开发。除了CMOS逻辑制程外，台积电还开展了广泛的其他半导体技术的研发，为客户提供移动SoC和其他应用所需的功能。先进节点车轮滚滚向前的同时，成熟制程也越来越显现其重要性。尤其是应用在特殊应用（如车用、物联网、指纹辨识、无线充电）的特殊制程，这些特殊制程大都采用的是16nm和28nm等成熟节点。称霸先进制程还不够，台积电正在冲成熟制程。 发表于：2021/8/29 VIVO X70系列手机将搭载其自研芯片 此前有报道称，VIVO 正在开发其自主研发的图像信号处理器 （ISP） 芯片，我们最近报道称，该公司的第一款内部芯片将被称为 VIVO S1，目前已经得到了 VIVO 执行副总裁胡柏山的确认。 发表于：2021/8/29 日月光建新厂，为什么瞄准Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。 发表于：2021/8/29 英伟达正在寻求欧盟批准其收购 Arm 消息人士称，英伟达以 540 亿美元收购英国芯片设计商 Arm 的交易可能会在下月初寻求欧盟反垄断批准，监管机构预计将在初步调查后展开全面审查。 发表于：2021/8/29 三星半导体版图的再次扩大 三星已经决定现在是时候加大投资，以确保其能够处于全球技术领先的地位，为此，他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入 240 万亿韩元（2050 亿美元），包括电信，特别是 5G/6G，因此他可以“引领 Covid 后的产业重组”。 发表于：2021/8/29 GaN乘风破浪 近些年，下游行业应用对半导体材料性能要求不断提高，在射频（RF）和功率电子方面，氮化镓（GaN）芯片在消费电子领域渗透率不断提升，市场在高速增长。 发表于：2021/8/29 <…580581582583584585586587588589…>
