物联网最新文章 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 发表于：2018/5/10 国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年 大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 发表于：2018/5/10 国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产” 从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。 发表于：2018/5/10 上下游联动 别让资金困住集成电路产业 日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？ 发表于：2018/5/10 “芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就 一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。 发表于：2018/5/10 e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA 全球电子元器件与开发服务分销商e 络盟推出两款德州仪器参考设计，为Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列产品的客户提供支持，让他们可以更轻松地运用这些设备开发电源解决方案，加速其创新应用开发。 发表于：2018/5/10 谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器 据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。 发表于：2018/5/10 ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能 全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。 发表于：2018/5/10 环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底 半导体硅晶圆供不应求，市场价格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。 发表于：2018/5/10 麒麟980新曝光：台积电7nm工艺，寒武纪关联 华为将在今年下半年推出Mate 20手机，搭载最新的海思麒麟980芯片。虽然距离华为Mate 20手机发布还有些久远，但现在更多关于麒麟980处理器的一些有趣信息已经被曝光。 发表于：2018/5/10 麒麟980或将采用台积电7nm工艺制造并整合最新AI技术 有来自台湾产业链的消息称，台积电的7nm FinFET工艺目前已经赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，如华为海思、寒武纪科技等，并且未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。华为海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。 发表于：2018/5/10 Intel停止H310芯片组供应 在千呼万唤之后，Intel在4月份终于推出了H310及其它消费级芯片组，对于价格高昂的Z370来说是一个相当大的福利。毕竟使用i5/i3来搭配Z370显得比较荒唐。 发表于：2018/5/10 中国半导体芯片的进击之路何在 近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就中国半导体芯片的现状和未来、瓶颈和机遇等问题进行了深入讨论。 发表于：2018/5/10 Digi-Key 提供对 Ultra Librarian EDA /CAD 模型的无限制访问 Digi-Key 日前宣布，现在可从 digikey.com 无限制访问 Ultra Librarian 符号、封装和 3D STEP 模型。 发表于：2018/5/9 看AI芯片行业发展的三大方向 中国芯有弯道超车的可能 芯片研发周期性很长，研发成功率低，是一个资金密集型和人力密集型行业。作为门槛较高的领域，要实现国产芯片的赶超，做芯片的创业公司对团队和投资人都有一定要求。 发表于：2018/5/9 <…600601602603604605606607608609…>
