物联网最新文章 江郎才尽：英特尔10纳米服务器芯片更新乏力 摩尔定律在关键时刻拯救了英特尔，将英特尔带到了前所未有的产业高度，而同样也让英特尔在近几年遭遇到了不小的麻烦。 Intel处理器这些年虽然不断“挤牙膏”，但其实仅限消费级领域，在服务器和数据中心市场上，Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年，Intel可是成功把自己转型成了数据中心企业。现如今消费端开始加速狂奔了，数据中心端却碰上了大麻烦，无奈也挤起了牙膏，而这一切都要怪自己曾经最强悍的武器出了问题，那就是工艺制程。 发表于：2018/5/9 新iPhone标配 苹果A12处理器跑分曝光：性能提升恐怖 现在距离苹果秋季新品发布会还有大概四个多月的时间，不出意外的话，新发布的iPhone将会搭载A12处理器，工艺制程和性能都会有提升。 发表于：2018/5/9 小米拉开转型序幕 雷军要重新定义小米 在猜测与等待中，小米最终拉开上市序幕。5月3日，小米正式以“同股不同权”公司身份向港交所提交IPO申请文件，这将成为2014年以来全球最大IPO。 发表于：2018/5/9 估值达到1000亿美元 小米能否对投资者也厚道一些 手机及硬件主打性价比、承诺综合净利润率永远不超过5％，对消费者厚道是小米崛起的重要原因。 发表于：2018/5/9 Intel CPU销量被AMD暴击：已五五开 自从2017年Zen架构处理器横空出世后，其天翻地覆地性能增长和兼容性改善，让AMD实现了绝地逆袭。比如，按照统计机构Mercury Research的数据，AMD桌面处理器的份额在2016年是8％，2017年底已经增长为12％。 发表于：2018/5/9 小米上市和雷军的英雄主义 5月4日，一眨眼的功夫，郭广昌、徐小平、邝子平、王峰、冯鑫、许达来、何小鹏、陈睿、孙陶然等中国企业家、互联网公司CEO以及投资大佬，开始纷纷追忆和雷军交往的细节，以及模仿雷军体，写自己公司愿景和使命（是谁和为什么而奋斗）。 发表于：2018/5/9 LG手机边缘化：放弃高端定位 重返中国市场 作为曾经的全球第三手机大厂，现在的LG手机业务已经被完全边缘化，该部门业务持续亏损就是最好的说明，因为单是去年四季度的亏损额高达2亿美元。 发表于：2018/5/9 “芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就 一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。 发表于：2018/5/9 消息称高通计划放弃开发服务器芯片 或寻找新买家 据彭博社报道，据一位知情人士透露，最大的移动电话芯片制造商高通公司正准备放弃为数据中心服务器开发芯片，此举旨在打破英特尔公司在利润丰厚的市场上的垄断。 发表于：2018/5/9 高通与中国合资IC 设计公司成立 对联发科影响有待观察 台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4 日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。 发表于：2018/5/9 晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资 专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鯤游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。 发表于：2018/5/9 富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂 最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。 发表于：2018/5/9 Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺 Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 发表于：2018/5/9 同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发 华虹半导体公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。 发表于：2018/5/9 台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项 小米生态链公司之间的产品类别互有重叠的现象已经不稀奇了，这次轮到的是ZMI持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 发表于：2018/5/9 <…601602603604605606607608609610…>
