Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

Wolfspeed, Inc. 公司宣布推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅（SiC）功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块。

发表于：2026/5/27 下午3:13:50

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。

发表于：2026/5/27 上午9:20:32

618选购指南！斯帝沃推出专业除甲醛空气净化器A9

618选购指南！斯帝沃推出专业除甲醛空气净化器A9

2026年斯帝沃重磅首发A9升级款，以四重催化分解技术、双风道极速循环、10年免换分解滤网、0臭氧母婴安全、5年0耗材成本五大核心优势，精准覆盖新房、母婴家庭、全屋、卧室、办公室等新装修中大户型场景。

发表于：2026/5/25 下午2:13:39

铁威马F4-425 Plus，解决数据安全痛点

铁威马F4-425 Plus，解决数据安全痛点

铁威马的F4-425 Plus精准破解上述痛点，以专业快照功能、强劲硬件性能、极简操作体验，打造高效安全的私有数据中心，成为家庭与小微企业的理想存储之选。

发表于：2026/5/21 下午3:35:09

英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍

英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍

5月21日消息，据媒体报道，在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。

发表于：2026/5/21 下午1:18:41

阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片

阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片

5月20日的2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武M890，官方称其性能是上一代AI芯片的三倍。

发表于：2026/5/20 下午1:10:02

阿里平头哥真武M890亮相 144GB显存加持

阿里平头哥真武M890亮相 144GB显存加持

5月20日消息，今日，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相。这款芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。

发表于：2026/5/20 下午1:01:59

专攻AI与HPC互连 全球首款PCIe 7.0交换机IP发布

专攻AI与HPC互连 全球首款PCIe 7.0交换机IP发布

5月14日，芯片与半导体IP供应商Rambus发布全球首款PCIe 7.0交换机IP。该产品基于PCI-SIG于2025年6月发布的PCIe 7.0规范打造，集成时分复用（TDM）技术，面向AI与高性能计算场景设计，单通道速率128 GT/s，x16配置下双向带宽可达512 GB/s，较PCIe 6.0翻倍。其可实现链路资源动态时分复用提升链路利用率，支持新一代解耦与池化计算架构，适配多类AI相关负载，可无缝集成至高端ASIC平台，与旗下PCIe 7.0控制器等配套方案互补。当前PCIe 7.0测试规范处于早期阶段，该发布被视为推进其产业商业化落地的关键一步。

发表于：2026/5/15 上午9:34:01

它不止是养虾神器，更是硬核的全能私有云

它不止是养虾神器，更是硬核的全能私有云

铁威马F4-425 Plus凭借旗舰级硬件配置与四大核心优势，成为“养虾人”的新兴选择。

发表于：2026/5/8 上午9:52:39

普渡机器人发布全新一代PUDU D9 树立具身智能技术新标杆

普渡机器人发布全新一代PUDU D9 树立具身智能技术新标杆

2026年4月30日，深圳市普渡科技股份有限公司（简称：普渡机器人）正式发布全新一代人形机器人PUDU D9。作为普渡具身智能体系的最新成果，全新一代PUDU D9不仅是一次产品迭代升级，更是普渡基于 “具身移动、具身操作、具身交互” 三大具身智能技术栈，持续积累与演进的阶段性重要成果。

发表于：2026/5/8 上午9:12:00