• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星公布芯片技术路线图

6月13日,三星公布芯片技术路线图,以赢得AI业务。 根据三星预测,到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍,该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面,该公司表示,与第一代2纳米工艺相比,这种技术提高了功耗、性能的同时,显著降低了电压。 三星还表示,其提供逻辑、内存和先进封装的能力,将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器((Gate-All-Around,全环绕栅极),其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产,并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利,目标有望在2027年实现量产。

发表于:2024/6/13 上午8:59:00

欧盟拟对中国电动汽车加征最高 38.1% 关税

6月12日消息,今天欧盟委员会发布公告称,如无法与中方达成解决方案,加征关税将于7月4日左右实施。 欧盟委员会表示,对比亚迪、吉利汽车和上汽集团将分别加征17.4%、20%和38.1%的关税。 公告中还显示,欧盟对其它制造商将征收21%的关税;进口自中国的特斯拉汽车可能适用单独的税率。

发表于:2024/6/13 上午8:59:00

华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台

华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台

发表于:2024/6/13 上午8:55:23

Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单

  推动去碳化需要可持续的减排解决方案,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出车载充电器(OBC) 解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件,包括dsPIC33C 数字信号控制器 (DSC)、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

发表于:2024/6/12 下午11:53:25

Ethernet-APL主动式基础设施

  Ethernet-APL(以太网高级物理层)可以实现从危险区域到控制室或会议室的无缝接入的网络基础架构,帮助用户深入了解生产质量和状态。它是一种具有高数据吞吐量的扁平化可靠技术,让用户能访问高度可诊断和可配置的设备的信息。

发表于:2024/6/12 下午11:46:00

埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气镜头

  新上市的UV F-Theta镜头采用优化的低释气不锈钢设计,适用于UV紫外激光材料加工应用。

发表于:2024/6/12 下午11:36:03

吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

2024年6月4日,中国北京--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团(香港交易所代码: HK0175)宣布,双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

发表于:2024/6/12 下午10:37:50

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

  2024年6月6日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM),宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂,意法半导体将打造一个碳化硅产业园,实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑,将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化,提高能效。

发表于:2024/6/12 下午10:32:23

Supermicro推出机柜级即插即用液冷AI SuperCluster

  【2024 年 6 月 7 日,加州圣何塞及台北讯】Supermicro, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为AI、云端、储存和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,推出可立即部署式液冷型AI数据中心。此数据中心专为云原生解决方案而设计,通过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise 软件平台优化,适用于生成式AI的开发与部署。

发表于:2024/6/12 下午10:07:00

专访Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技术与市场趋势

  2024年06月07日 - 面对高速传输需求及数据中心流量的提升,从Megabyte的速度发展到现在的Gigabyte ,或数据中心的Terabyte 传输,达到高效便捷的互联网体验。碍于铜的侷限性和带宽限制,为了实现高速传输,促使硅光子技术崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的测试解决方案,专注于电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试,特别是在高速、高带宽的光电信号测试,为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持。

发表于:2024/6/12 下午9:58:18

  • <
  • …
  • 1015
  • 1016
  • 1017
  • 1018
  • 1019
  • 1020
  • 1021
  • 1022
  • 1023
  • 1024
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2