沪硅产业拟扩建300mm硅片产能

投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月

发表于：2024/6/12 上午8:59:31

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

发表于：2024/6/12 上午8:59:30

韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

发表于：2024/6/12 上午8:59:28

三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

发表于：2024/6/12 上午8:59:27

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

发表于：2024/6/12 上午8:59:25

传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

发表于：2024/6/12 上午8:59:00

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率

无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN™ P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率应用，并提供超高效率。

发表于：2024/6/11 下午5:09:58

苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence

苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence

发表于：2024/6/11 上午8:50:34

NVIDIA桌面GPU市占率飙升至88%

6月9日消息，根据研究机构Jon Peddie Research（JPR）的报告，NVIDIA的市场份额在2024年第一季度飙升至88%，而AMD的市场份额下降至12%，英特尔的市场份额几乎可以忽略不计。 JPR报告指出，尽管市场需求下滑，NVIDIA的销量却逆势增长，桌面GPU出货量达到766万台，较上一季度的760万台和去年同期的526万台均有所增加。

发表于：2024/6/11 上午8:50:30

我国5G网络专利全球占比超40%

我国5G专利全球占比超40%

发表于：2024/6/11 上午8:50:26