• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

曝台积电明年量产2nm工艺

5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。 据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。 在GAA晶体管中,栅极材料包围了晶体管的源和漏,从而提供了更好的电流控制。 这可以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。

发表于:2024/5/29 上午8:36:37

工信部宣布规划1亿个车联网专用号码

工信部规划 1 亿个车联网专用号码,支持智能网联汽车和车联网高质量发展

发表于:2024/5/29 上午8:36:36

BAT三大厂商AI投入加起来不敌半个谷歌

全球万亿AI军备竞赛开启:BAT投入加起来不敌半个谷歌

发表于:2024/5/29 上午8:36:36

英特尔三星正寻求玻璃芯片技术挑战台积电

英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。

发表于:2024/5/29 上午8:36:36

2nm以下节点装备竞赛打响 台积电魏哲家密访ASML总部

2nm 以下节点装备竞赛打响,台积电魏哲家密访 ASML 总部

发表于:2024/5/29 上午8:36:32

哈工大固体氧化物电池寿命研究新突破

固体氧化物电池寿命研究新突破,哈工大新成果登顶刊《JMPS》

发表于:2024/5/29 上午8:36:31

消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右

半导体行业复苏,消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右

发表于:2024/5/29 上午8:36:29

OpenAI宣布成立安全与安保委员会

OpenAI 宣布成立安全与安保委员会,并启动下一代前沿模型训练

发表于:2024/5/29 上午8:36:28

苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光

苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光:竟是源于一段旧仇

发表于:2024/5/29 上午8:36:26

安全公司Trellix警告有黑客冒充杀毒软件官网

安全公司Trellix警告有黑客冒充杀毒软件官网,针对 Windows / 安卓散布恶意木马

发表于:2024/5/29 上午8:36:24

  • <
  • …
  • 1039
  • 1040
  • 1041
  • 1042
  • 1043
  • 1044
  • 1045
  • 1046
  • 1047
  • 1048
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2