维信诺第8.6代AMOLED产线落地合肥

总投资550亿元！维信诺第8.6代AMOLED产线落地合肥：月产3.2万片

发表于：2024/5/29 上午8:36:23

英伟达AI PC芯片将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核

英伟达将推出AI PC芯片：将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核

发表于：2024/5/29 上午8:36:17

NAND Flash开始迈向300层

NAND Flash开始迈向300层 在NAND技术进展方面，在2022年下半年美光、长江存储宣布量产232层NAND之后，SK海力士和三星也分别量产了238层和236层的NAND。相比之下铠侠和西部数据的进展则慢一些，但也达到了218层NAND的量产。目前各家厂商都在积极的迈向300层NAND。

发表于：2024/5/29 上午8:36:15

台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机

5月28日消息，根据wccftech的报道，虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机，但是最新的消息显示，台积电有可能会修正其既定计划，提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。

发表于：2024/5/29 上午8:36:12

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收

发表于：2024/5/29 上午8:36:11

马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心

马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心 他表示，马来西亚有望成为电动汽车电源芯片的关键供应枢纽，因为电力芯片在能源转型和脱碳技术中扮演着至关重要的角色。

发表于：2024/5/29 上午8:36:10

中央网信办等三部门：推进算力基础设施标准研制

中央网信办等三部门：推进算力基础设施标准研制，加快推进大模型、生成式人工智能标准研制

发表于：2024/5/29 上午8:36:00

纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311

　　2024年5月23日，上海——纳芯微 （NOVOSENSE） 推出全新NSM2311集成式电流传感器芯片，是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。

发表于：2024/5/28 下午5:44:00

Melexis革新发布无代码单线圈驱动芯片

　　2024年05月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。

发表于：2024/5/28 下午5:36:00

新加坡企业Bridgetek携手世强硬创

　　摘要：Bridgetek MCU具备出色的互连功能和高数据速率，以满足各种复杂场景下的数据处理和传输需求。

发表于：2024/5/28 下午5:25:00