兆易创新与TASKING达成战略合作

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

发表于：2024/4/26 下午5:50:48

英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合

2024年4月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。

发表于：2024/4/26 下午5:47:12

蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展

蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展

发表于：2024/4/26 下午5:30:00

意法半导体突破20纳米技术节点

首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 · 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞

发表于：2024/4/26 上午10:32:34

神十八6.5小时完成自主对接：航天员已顺利进驻空间站！

4月26日消息，据中国载人航天工程办公室消息，神舟十八号载人飞船入轨后，于北京时间2024年4月26日3时32分，成功对接于空间站天和核心舱径向端口。 整个自主交会对接过程历时约6.5小时。

发表于：2024/4/26 上午8:59:38

中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付

中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付：比肩国际主流芯片

发表于：2024/4/26 上午8:59:37

我国科学家发明出世界上已知最薄的光学晶体

4 月 25 日消息，2024 中关村论坛年会开幕式今日举行，公布了我国科学家发明的世界上已知最薄的光学晶体 —— 菱方氮化硼晶体。

发表于：2024/4/26 上午8:59:36

美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款

4 月 25 日消息，美国政府近日宣布，根据双方签订的不具约束力的初步备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向美光提供至多 61.4 亿美元

发表于：2024/4/26 上午8:59:35

复旦大学科学家取得纤维电池技术新突破

一件柔软透气的衣服，不仅可以储存能量，还能便捷地为手机、手表等随身电子设备供电。这一曾存在于科幻作品中的场景，已经变成了现实。   近日，复旦大学科研团队在高性能纤维电池及电池织物研究上取得新突破：通过设计具有孔道结构的纤维电极，实现电极与高分子凝胶电解质的有效复合，团队不仅解决了高分子凝胶电解质与电极界面稳定性差的难题，还发展出纤维电池连续化构建方法，实现了高安全性、高储能性能纤维电池的规模制备。相关研究成果发表于《自然》主刊。

发表于：2024/4/26 上午8:59:35

台积电宣布背面供电版N2制程2025下半年向客户推出

4 月 25 日消息，台积电在近日公布的 2023 年报中表示，其背面供电版 N2 制程节点定于 2025 下半年向客户推出，2026 年实现正式量产。 台积电表示其 N2 制程将引入其 GAA 技术实现 —— 纳米片（Nanosheet）结构，在性能和能效方面都提升一个时代，预计于 2025 年启动量产。 而引入背面电轨（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”，将在标准版 N2 后投入商用。

发表于：2024/4/26 上午8:59:33