高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon

4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为 "SD1"、采用自研 Oryon 的服务器芯片。

发表于：2024/4/26 上午8:59:15

英伟达助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU

4 月 25 日消息，英伟达公司近日宣布和日本产业技术综合研究所（AIST）合作，搭建名为“ABCI-Q”的超级计算机，将整合传统超级计算机和量子计算机打造出混合云系统。

发表于：2024/4/26 上午8:59:14

SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成

SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足

发表于：2024/4/26 上午8:59:13

北脑二号填补我国高性能侵入式脑机接口空白

“北脑二号”填补我国高性能侵入式脑机接口空白

发表于：2024/4/26 上午8:59:12

北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持

北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 4 月 25 日消息，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局 24 日发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027 年）》。

发表于：2024/4/26 上午8:59:09

全球最大3D打印机FoF1.0问世

4 月 26 日消息，缅因大学近日举办发布会，宣布了号称全球最大的聚合物 3D 打印机--FoF 1.0

发表于：2024/4/26 上午8:59:05

我国长征八号系列运载火箭新构型发布

我国长征八号系列运载火箭新构型发布，运载能力提升至 7 吨

发表于：2024/4/26 上午8:59:03

讯飞星火大模型 V3.5 春季上新

4 月 26 日消息，科大讯飞今日官宣，讯飞星火大模型 V3.5 春季上新，科大讯飞董事长刘庆峰发布讯飞星火大模型一系列新功能。

发表于：2024/4/26 上午8:59:02

第三代香山RISC-V 开源高性能处理器核亮相

4 月 25 日消息，在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。

发表于：2024/4/26 上午8:59:00

宁德时代神行PLUS磷酸铁锂电池发布

4月25日消息，世界动力电池巨头宁德时代近日发布神行PLUS电池，这也是全球首款实现1000公里续航的磷酸铁锂电池，并且支持4C超快充，10分钟即可补能600公里。 常规的磷酸铁锂电池包能量密度通常为140Wh/kg左右，为了提升电芯能量密度，宁德时代从材料和结构两大方面进行创新。 在负极加入自主研发的三维蜂巢状材料，提升负极能量密度、控制充放电体积膨胀，同时在正极采用颗粒级配实现超高压密，高成组效率的结构在CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化，充分利用能量仓空间，挑战物理极限，进一步实现7%的体积成组效率提升。

发表于：2024/4/26 上午8:59:00