• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

波士顿动力放弃液压技术驱动转向纯电机器人

波士顿动力转向纯电机器人,电动为什么是机器人唯一方向?

发表于:2024/4/22 上午8:50:24

消息称三星电子NAND产量大增 开工率重回90%高位

消息称三星电子NAND产量大增 开工率重回90%高位

发表于:2024/4/22 上午8:50:22

中国移动双星试验系统开展在轨试验

4 月 22 日消息,中国移动今日官宣旗下双星试验系统已就位,正开展在轨试验,加速推动星地技术产业发展。

发表于:2024/4/22 上午8:50:20

安卓进入3nm时代!高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺

4月20日消息,数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。 早在去年,苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17 Pro,由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。 据悉,台积电规划了多达五种3nm工艺,分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首个3nm节点,A17 Pro使用的便是N3B。 今年10月份登场的骁龙8 Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E,N3E是N3B的增强版,其功耗表现优于N3B工艺,并且良率更高、成本也相对较低。 另外,高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构,不再使用Arm公版架构方案,这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。 数码闲聊站透露,目前高通骁龙8 Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。

发表于:2024/4/22 上午8:50:17

用AI应对网络安全挑战,思科推出“HyperShield”安全系统

用AI应对网络安全挑战,思科推出“HyperShield”安全系统

发表于:2024/4/22 上午8:50:15

大模型路线之争MoE架构获胜

大模型路线之争MoE获胜,国内MoE谁最强?

发表于:2024/4/22 上午8:50:13

Wi-Fi 7 市场元年到来,射频有什么新趋势?

Wi-Fi 7 市场元年到来,射频有什么新趋势?

发表于:2024/4/22 上午8:50:12

爱立信证实在中国裁员 绝不会退出中国市场

爱立信证实在中国裁员 绝不会退出中国市场 去年华为以31.3%的份额位居全球通信设备(小型和大型基站等)市场第一。瑞典爱立信以24.3%的市场份额排名第二。

发表于:2024/4/22 上午8:50:10

日产与松下推出汽车-家电联网服务

日产与松下推出汽车-家电联网服务,家电可通知家人车主何时到家 4 月 21 日消息,根据松下公司发布的新闻稿,日产汽车近日宣布与松下共同推出智能网联汽车与家电组合的新服务。

发表于:2024/4/22 上午8:50:09

研究人员开发出可快速充电的钠电池

研究人员开发出可快速充电的钠电池:几秒钟即可充满,性能媲美锂电池

发表于:2024/4/22 上午8:50:07

  • <
  • …
  • 1120
  • 1121
  • 1122
  • 1123
  • 1124
  • 1125
  • 1126
  • 1127
  • 1128
  • 1129
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2