上海多模态大模型独角兽MiniMax正式推出abab 6.5系列模型

4 月 17 日消息，今日，上海多模态大模型独角兽 MiniMax 正式推出 abab 6.5 系列模型，包含 abab 6.5 和 abab 6.5s 两个模型。 MiniMax 成立于 2023 年 1 月，是当前国内估值最高的大模型公司之一。今年 3 月，MiniMax 完成阿里参投的新一轮融资，投后估值超过 25 亿美元。此前米哈游、腾讯均有投资 MiniMax。 在 MoE 尚未成为行业共识时，MiniMax 已经押注 MoE 路线，今年 1 月发布其首款基于 MoE 架构的 abab 6，并在过去 3 个月潜心研发出性能更强的万亿参数 MoE 模型 abab 6.5，在核心能力测试中接近 GPT-4、Claude 3 Opus、Gemini 1.5 Pro 等顶尖大语言模型。

发表于：2024/4/18 上午8:52:44

我国首款自主研制洲际客机C929项目启动联合攻关

我国首款自主研制洲际客机，国产大飞机 C929 项目启动联合攻关

发表于：2024/4/18 上午8:52:43

我国实现首个 5.5G 智能核心网预商用部署

4 月 18 日消息，第 21 届华为分析师大会 17 日在深圳开幕，大会期间，华为云核心网产品线总裁高治国表示，华为携手浙江移动完成了全球首个 5G-A（5.5G）核心网智能差异化体验保障方案的预商用部署。 据悉，5G-A 核心网智能差异化体验保障方案通过基于 NWDAF 的网络智能化来实现，其对直播、视频会议、高清观影等数据业务体验感知提升。

发表于：2024/4/18 上午8:52:42

Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟

Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟

发表于：2024/4/18 上午8:52:34

ASML公开表示：将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务

4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。 此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。

发表于：2024/4/18 上午8:52:33

中电科自研首款九谱段高清相机组件成功开机

4月17日消息，据“中国电科”官微发文，长征二号丁运载火箭在酒泉发射中心点火升空，成功将四维高景三号01星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 电科芯片自主研发的四维宽幅焦面电子学组件已成功开机并传回首图，图片质量卓越，展现出清晰的图像、丰富的层次和准确的色彩。这一重大突破标志着我国在九谱段TDICCD产品应用方面取得了重要进展。

发表于：2024/4/18 上午8:52:32

半导体材料解决方案商纳宇新材举办首届渠道大会暨产品发布会

3月25-26日，纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司（简称“纳宇新材”）在宁波市洲际酒店举办首届渠道大会暨产品发布会。活动以“互连未来、共创辉煌”为主题，汇聚了半导体行业专家、精英与来自全国各地的合作伙伴等近百人，共同探讨半导体封装技术的最新进展和见证纳宇新材在半导体材料领域的创新成果。

发表于：2024/4/18 上午8:52:27

中国电信完成“三全”5G RedCap商用验证

中国电信完成“三全”5G RedCap商用验证 开启5G轻量化新篇章

发表于：2024/4/18 上午8:52:25

阿斯麦 High-NA EUV光刻机取得重大突破

4 月 18 日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用 0.55 数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案，这标志着 ASML 公司以及整个高数值孔径 EUV 光刻技术领域的一项重大里程碑。

发表于：2024/4/18 上午8:52:24

中国移动完成全球首个三代全速率融合50GPON技术验证

中国移动完成全球首个三代全速率融合50GPON技术验证

发表于：2024/4/18 上午8:52:24