业界动态 Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理 加利福尼亚州和马萨诸塞州，2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。 发表于：2024/4/17 下午5:33:00 意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围 2024年4月15日，中国——意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。 发表于：2024/4/17 下午5:13:00 意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效 2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机（OBC）和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 发表于：2024/4/17 下午4:29:50 Spectrum仪器被应用于新一代EPR波谱仪 位于美国波士顿附近的Bridge12公司推出了一款新一代EPR光谱仪，其成本约为现有仪器的一半，尺寸和重量也只达到了现有仪器的十分之一。因此，用户可以将其放置于任意楼层。该设备的系统核心是由Spectrum仪器的两款产品构成，一个是用于产生脉冲的任意波形发生器，另一个则是用于捕获返回信号的数字化仪。 发表于：2024/4/17 上午10:32:14 中国大陆半导体设备支出占世界三分之一 4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。 根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。 发表于：2024/4/17 上午8:50:59 我国成功研制100吨超大推力电动振动试验系统 4月17日消息，据央视新闻报道，日前，中国机械工业联合会召开科技成果鉴定会，宣布一款我国自主研制的100吨超大推力电动振动试验系统研制成功。 振动试验系统可以模拟火箭、卫星、飞机等装备在运行过程中的使用环境，从而检测装备结构和性能的可靠性，是发展航空航天、交通运输等产业的必备配套装置。 目前，该系统已投用于我国航空、航天领域，并多次完成产品测试。载人航天、探月工程、大运载工程 发表于：2024/4/17 上午8:50:54 AMD发布新一代AI PC芯片 美东时间周二，美国芯片设计公司 AMD 推出了新的处理器，用于驱动 AI PC，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。美股盘中，AMD 股价涨约 2%。 AI PC 即人工智能个人电脑，是一种集成了人工智能技术的个人电脑。它与传统 PC 的主要区别在于，AI PC 能够在本地端侧运行 AI 大模型，提供更加智能化的服务和功能。 发表于：2024/4/17 上午8:50:53 中国电信TeleChat-12B星辰语义大模型年内开源参数将达千亿级 4 月 16 日消息，中国电信已开源 120 亿参数 TeleChat-12B 星辰语义大模型，还表示将于年内开源千亿级参数大模型。 相较 1 月开源的 7B 版本，12 版版本在内容、性能和应用等方面整体效果提升 30%，其中多轮推理、安全问题等领域提升超 40%。 发表于：2024/4/17 上午8:50:51 工信部计划9月前完成3GPP R17版本5G RedCap标准制定 4 月 16 日消息，工信部今日发布《工业和信息化部办公厅关于开展 2024 年度 5G 轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（后简称《通知》）。《通知》表示，为加快推动 5G 创新发展，扎实有序推进 5G RedCap 商用进程，打通 5G RedCap 标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节，现组织开展 2024 年 5G 轻量化（RedCap）贯通行动。 发表于：2024/4/17 上午8:50:50 2023年中国硅片进口额同比下降19.7% 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，处于半导体产业链上游关键材料环节。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，硅片供应能力不足，高度依赖进口。 集微网将通过数据详细解读2023年我国半导体硅片的进出口现状，发布《中国半导体海关进出口数据-硅片》。 进口额下降19.7% 出口额持平 根据海关总署公布的数据显示，2023年，中国大陆半导体硅片整体进口金额达到26.34亿美元，同比下降19.7%，数量为2.25亿片；出口金额达63.8亿美元，同比持平，数量为79.28亿片。出口额大于进口额，但是出口数量远远大于进口数量。经计算，进口硅片单价为11.72美元/片，出口硅片单价仅为0.8美元/片，进口硅片价值远大于出口硅片价值。 2023年，我国硅片进口额大幅下降，出口额同比持平。从单价看，进口硅片价格远高于出口硅片价格，且进口芯片价格同比小幅上涨，出口硅片价格同比有所下降。 发表于：2024/4/17 上午8:50:47 <…1126112711281129113011311132113311341135…>
