业界动态 智能时代 全球移动通信行业如何应对三大挑战 今年世界移动通信大会以“智能时代”为主题，象征移动通信行业正进入新的发展阶段。在不少通信行业人士看来，人工智能（AI）发展带来的数字鸿沟扩大风险、电信诈骗等安全治理问题以及监管滞后和碎片化，是移动通信行业在智能时代面临的三大挑战。会上展现的共识是，电信行业应该共同弥合数字鸿沟、提升安全治理、加强协同共治，为“智能未来”打造坚实的“数字底座”。 发表于：2026/3/4 上午9:58:56 我国科学家靳常青获国际超导材料探索领域最高奖 国际超导材料探索领域最高奖项 —— 马蒂亚斯奖近日正式揭晓，中国科学院物理研究所靳常青研究员凭借在超导新材料领域的一系列开创性发现斩获该奖项，成为 2026 年全球唯一获此殊荣的学者，彰显了中国在国际超导材料研究领域的重要贡献。 发表于：2026/3/4 上午9:55:38 爱立信下一代芯片将基于英特尔先进制程 3 月 3 日消息，英特尔与爱立信在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）期间宣布达成合作，携手加速商用 AI 原生 6G 进程，进一步深化了数十年的合作关系。 发表于：2026/3/4 上午9:52:06 不止EUV光刻机 ASML计划进军先进封装赛道 3 月 3 日消息，荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。 发表于：2026/3/4 上午9:49:19 中国电信与中国联通已共享5G基站超154万 中国电信与中国联通已共享5G基站超1543 月 3 日消息，2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，中国电信总经理刘桂清出席大会，并发表题为《大型运营商向 AI 时代关键推动者的转型之路》主旨演讲。 发表于：2026/3/4 上午9:38:56 华为：6G首个标准版本不早于2029年3月冻结 当地时间 3 月 3 日，在巴塞罗那举行的 2026 年世界移动通信大会（MWC26）期间，华为 ICT BG CEO 杨超斌表示 6G 标准化工作已正式启动，首个 3GPP 标准版本冻结时间不早于 2029 年 3 月。 发表于：2026/3/4 上午9:36:09 安全IP哪家强 解码高性能计算芯片的“信任基石” 在高性能计算芯片领域，信息安全与功能安全已成为继算力之后的又一核心竞争力。尤其是在智能汽车、AI PC、云计算及边缘计算等复杂应用场景下，芯片不仅要处理海量数据，更要确保数据的机密性、完整性和系统的可靠性。因此，作为芯片“安全锚点”的安全IP（半导体知识产权核）的重要性日益凸显。本文综合行业权威信息、技术专利储备及市场应用反馈，深入剖析当前安全IP领域的技术实力与市场格局。 发表于：2026/3/4 上午9:26:17 足式机器人状态估计如何对抗脚部打滑？ 清华大学李升波教授团队在IEEE Robotics and Automation Letters发表论文《Robust State Estimation for Legged Robots With Dual Beta Kalman Filter》。研究提出双β-卡尔曼滤波器（Dual β-KF），用于解决足式机器人状态估计中脚部打滑与腿长变化带来的误差问题。在真实实验验证阶段，NOKOV度量动作捕捉系统提供足式机器人真实位姿数据，用于精度对比与鲁棒性验证。 发表于：2026/3/4 上午9:23:14 我国实现小时级不间断高轨星地激光通信 中国科学院光电技术研究所联合北京邮电大学等单位完成星地激光通信试验：利用自研1.8米激光通信地面站与地球同步轨道卫星建立稳定激光链路，在40740.96公里距离实现上行下行对称1 Gbps双向高速通信，4秒快速建链，链路持续超3小时，将高轨平台稳定通信时长由分钟级提升至小时级，确保卫星可1 Gbps实时上下行，为高轨卫星升级为智能处理枢纽奠定基础。 发表于：2026/3/4 上午9:09:20 华为新一代基带重磅发布 5G边缘体验直接翻倍 2026年MWC巴塞罗那展会上，华为发布新一代UBBPi系列基带，作为Adaptive Air方案核心升级。新品采用系统级Chiplet、超异构并行处理架构及近存计算，实现网络容量与能效翻倍；结合全维智能协同算法，在20倍计算复杂度下完成时、频、空、功全域优化，使小区边缘5G体验翻倍、用户平均体验提升40%。UBBPi深度融入Agentic MBB体系，与RAN Agent协同，实现Cell-Free全场景体验，满足移动AI业务需求。 发表于：2026/3/4 上午9:05:59 <…109110111112113114115116117118…>
