玻璃基板进入产业化验证 台积电首次公开技术进度

6月16日消息，眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。

发表于：2026/6/17 上午10:33:29

英伟达宣布携手Coherent扩产AI光互联

英伟达昨日（6 月 16 日）发布博文，宣布其战略投资的高意（Coherent）在美国得州 Sherman 为扩建工厂奠基，聚焦 6 英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑 AI 数据在机架间以光速传输。

发表于：2026/6/17 上午10:18:34

英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18%

英特尔风险试产 18A-P 工艺：同性能功耗降低 18%、同功耗性能提升 9%

发表于：2026/6/17 上午10:14:57

韩国团队开发出AI驱动的6G核心网络技术

6月17日消息，据最新一期《IEEE通讯》杂志报道，韩国电子通信研究院研究团队开发出一种由人工智能（AI）驱动的6G核心网络关键技术，实现了网络对业务连接与资源调度的自主控制，使会话处理效率较传统架构提升约40%。

发表于：2026/6/17 上午9:43:38

台积电当前仍以CoPoS为首要重点

6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。

发表于：2026/6/17 上午9:38:59

三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程

6月16日消息，据媒体报道，三星电子晶圆代工业务首度赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造订单。

发表于：2026/6/17 上午9:36:53

曝DeepSeek非常规交易架构完成逾70亿美元融资

据报道，DeepSeek在首轮融资中筹得逾500亿元人民币（74亿美元），估值超500亿美元，并采用了旨在维持创始人控制权的交易结构。

发表于：2026/6/17 上午9:34:35

全球私有移动网络部署量突破2000个 LTE仍为主流

6月16日消息，近日，全球移动供应商协会（GSA）发布的最新数据显示，截至2026年3月底，全球已有2003家组织机构部署了私有移动网络，覆盖88个国家和地区，合同估值均超过10万欧元。这一数字标志着私有移动网络市场正式迈入规模化增长新阶段。

发表于：2026/6/17 上午9:31:03

抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40%

6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。

发表于：2026/6/17 上午9:17:47

溢价近4倍 传高通拟100亿美元收购Tenstorrent

在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。

发表于：2026/6/17 上午9:11:38