业界动态 苹果与英特尔达成初步芯片制造协议 5月9日消息，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计。合作初期预计聚焦于iPad及Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。 此次合作的核心动因是台积电产能紧张导致苹果供应链多元化需求迫切，此前iPhone 17系列曾出现供货短缺。英特尔正加速推进18A及14A先进工艺，其中14A计划于2028年量产，具备了承接订单的能力。该协议有助于苹果降低产能风险与成本压力，同时有力提振了英特尔的代工业务，消息公布后双方股价均出现上涨。目前双方尚未公布具体工艺节点，首批由英特尔代工的苹果芯片预计在2027-2028年面世。 发表于：2026/5/9 上午9:04:56 台积电再次落子日本 携手索尼瞄准下一代图像传感器 2026年5月8日，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。 发表于：2026/5/9 上午9:02:52 AI热潮下 四大PC主板厂商销量大跌 人工智能（AI）的持续爆发式增长，正在促使头部的存储芯片、CPU厂商将更多的资源转向利润率更高的数据中心市场，导致了消费级DRAM、NAND及CPU缺货涨价，不仅智能手机、PC等消费电子市场受到了负面影响，曾经繁荣的消费级PC主板市场也正在被悄然“绞杀”。 发表于：2026/5/9 上午9:00:44 博通出资缓慢 OpenAI自研芯片项目遇阻 5 月 8 日消息，去年秋天，OpenAI 与芯片巨头博通高调宣布联合研发 AI芯片，彼时双方都将其视作一桩板上钉钉的交易。然而数月过去，这笔被寄予厚望的合作却陷入了僵局。 发表于：2026/5/8 下午1:05:08 昆仑芯启动科创板IPO辅导 “A+H”双线并行 5月7日，据中国证监会官网披露，百度旗下AI芯片公司昆仑芯（北京）科技股份有限公司已正式完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。这标志着昆仑芯在年初递交港股上市申请后，正式启动“A+H”双线并行的资本布局。 发表于：2026/5/8 下午1:00:04 三星与SK海力士竞逐3D DRAM 争夺AI时代内存主导权 5 月 8 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 7 日）发布博文，报道称为突破 10nm 以下制程微缩瓶颈，三星与 SK海力士两大巨头正研发下一代 DRAM 制造工艺，争夺行业主导权。 发表于：2026/5/8 上午11:27:13 PCIe 8.0规范0.5版本草案发布 5月6日，负责制定PCIe与相关标准的组织PCI-SIG发布了PCIe 8.0规格的0.5草案版本，已锁定核心概念与主要机制，并涵盖电气、逻辑、兼容性与软件等构架层面，PCI-SIG成员也能开始进行原型开发并提交最终提案。 发表于：2026/5/8 上午11:00:29 IDC预测今年半导体市场将达1.29万亿美元 全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。 发表于：2026/5/8 上午10:32:23 中国科大建成“星汉二号”量子中继网络 5 月 7 日消息，据新华社从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队李传锋、周宗权、黄运锋等研究人员在安徽省合肥市成功建成“星汉二号”多模式量子中继网络，在相距 14.5 公里的两个量子存储器之间实现了物质纠缠。该成果于今日在线发表于国际学术期刊《自然 · 光子学》（Nature Photonics）。 发表于：2026/5/8 上午10:10:37 三星芯片部门劳资谈判破裂 大规模罢工临近 5 月 7 日消息，代表三星电子芯片制造部门员工的三星电子全国工会，与公司管理层的谈判，似乎因单一核心议题彻底破裂。据《金融时报》报道，双方已基本达成共识：拿出 13% 的营业利润作为员工奖金，折算下来每位员工约合 34 万美元（注：现汇率约合 232 万元人民币）。但公司管理层仅愿意将这笔奖金作为一次性奖金发放，而工会则要求该利润分配方案每年保障兑现，并写入双方即将签署的正式协议中。 发表于：2026/5/8 上午10:05:15 <…117118119120121122123124125126…>
