业界动态 Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95% 2月26日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示,由于人工智能(AI)应用由LLM 模型训练延伸至推理,推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器,推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM,积极释出追加订单,带动传统型DRAM 合约价大幅上涨,使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。 发表于:2026/2/27 上午9:31:47 铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压 近日,存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD,以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力,搭配高速传输性能,填补品牌在三防移动存储领域的空白,为户外工作者、专业创作者及普通用户,打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案,重新定义三防移动存储新标准。 发表于:2026/2/27 上午9:22:02 三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨 虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力,但由于内部各部门的独立核算,在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下,负责三星智能手机的MX(移动体验)部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款,使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。 发表于:2026/2/27 上午9:12:45 GSMA预测6G时代全球频谱需求 2月26日消息,近期,GSMA Intelligence发布了《愿景2040:未来频谱需求》(Vision 2040:Future Spectrum Needs)报告,首次系统测算了面向 6G 时代的全球频谱需求蓝图。这份报告旨在为政策制定者和行业利益相关方提供关于2035-2040年6G时代高峰期的移动频谱需求的前瞻性分析。 发表于:2026/2/27 上午9:05:17 英伟达黄仁勋再度驳斥AI冲击软件业论调 英伟达 CEO 黄仁勋反驳了有关人工智能将冲击传统软件企业的担忧,称市场误判了该行业的发展趋势。 发表于:2026/2/27 上午9:00:02 应用材料公司发布2026财年第一季度财务报告 2026年2月12日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)今日公布了其截止于2026年1月25日的2026财年第一季度财务报告。 发表于:2026/2/26 下午3:38:45 XMOS推动媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算 中国北京,2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新,与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。 发表于:2026/2/26 下午3:29:20 ASML发布2025年度报告 荷兰菲尔德霍芬,2026年2月25日—— 阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告(以下简称“年报”)。 发表于:2026/2/26 下午3:18:32 英伟达新一代算力核弹Vera Rubin首批交付 2月26日消息,英伟达新一代“算力核弹”已经首批交付。近日,NVIDIA在财报电话会议上宣布,已向部分选定客户交付Vera Rubin的首批样品,标志着该平台正式迈入落地阶段。 发表于:2026/2/26 上午11:39:05 美国在建数据中心总容量五年来首次下滑 最新报告显示,美国在建数据中心容量从2024年末的6.35吉瓦降至2025年末的5.99吉瓦;导致美国数据中心建设停止的主要原因包括审批流程缓慢、分区规划及电力采购延误等;此外,越来越多的数据中心投资流向非传统枢纽地区,北美数据中心格局或将重塑。 发表于:2026/2/26 上午11:32:11 <…119120121122123124125126127128…>