业界动态 荣耀宣布将发布公司首款人形机器人 2 月 24 日消息，荣耀宣布，在近期深圳举行的领先边端智能开放研究院“城市云客厅”揭牌活动中，荣耀旗下具身智能加持的 AI 新形态终端 Robot Phone 真机亮相其中，官方同时联袂生态伙伴机器人组成“赛博矩阵”唱跳《恭喜发财》，展示跨品牌、跨场景、跨设备的智能互联愿景。 发表于：2026/2/25 下午2:20:30 Marvell展示PCIe 8.0 SerDes提前准备未来AI高速互联 2 月 25 日消息，Marvell 美满现已宣布将在美国加州当地时间 2 月 24~26 日举行的 DesignCon 2026 行业展会上展出包括支持 256 GT/s 原始比特速率的 PCIe 8.0 SerDes在内的一系列面向未来 AI 需求的高速互联技术。 发表于：2026/2/25 下午2:16:02 大疆正式起诉美国联邦通信委员会 美国联邦通信委员会于12月23日将大疆列入“受管制清单”，大疆于2月20日向第九巡回上诉法院提起诉讼，指控FCC程序与实质违法。禁令发布后，美国市场出现囤货潮，二手设备价格涨200%，经销商单周销售额增8倍；影视、农业、应急用户集体抗议，称无同等性价比替代品。大疆在全球民用无人机市占率超70%，美国执法机构80%使用其产品；运动相机全球份额66%，全景相机单品份额43%。此前大疆已于2024年10月18日及2025年10月14日就列入“中国军事企业清单”起诉美国防部。 发表于：2026/2/25 下午2:07:39 星闪联盟公布最新组织架构 设立七大工作组 2月25日消息，近期，国际星闪联盟公布了组织架构更新，针对技术落地与场景推广进行核心企业分工。 发表于：2026/2/25 下午2:01:34 ASML宣布全新EUV光刻机重大飞跃 2月25日消息，ASML阿斯麦近日确认，全新一代Twinscan NXE EUV光刻机研发进展顺利，光源功率将提升50％达到1000W，生产效率也将提升20％达到每小时330块晶圆，预计2030年或更晚时候面世。 发表于：2026/2/25 下午1:36:45 英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才 美国科技巨头正围绕三星电子与SK海力士的存储工程师展开定向挖角：NVIDIA为HBM岗位开出258750美元基础年薪，苹果NAND产品工程师年薪305600美元，联发科、高通、谷歌、博通、特斯拉、美光同步在韩国或硅谷竞逐HBM、3D DRAM、AI芯片设计人才，美光更传两倍薪资加3亿韩元签约金。为遏制流失，SK海力士2026年初发放月薪2964%的创纪录绩效奖金，三星半导体亦给出年度总薪资47%的AI热潮以来最高奖金。 发表于：2026/2/25 下午1:33:14 Claude AI代码能力再次进化 IBM股价创25年来最大单日跌幅！ Anthropic宣布Claude AI新增COBOL支持并发布《代码现代化手册》及演示视频，展示AI重构老旧代码能力。COBOL仍支撑航空、银行、保险等关键行业并与IBM大型机深度绑定，迁移难度极高。IBM 2023年已推出COBOL转Java的AI工具并获采用。受此消息影响，IBM股价单日重挫13%，创2000年10月以来最大跌幅，2月累计跌幅达27%，或创1968年以来最差月度表现。 发表于：2026/2/25 下午1:29:37 日本TDK株式会社被我国商务部列入出口管制关注名单 2025年2月24日上午，中国商务部发布了今年第11号和第12号公告，分别将20家日本实体列入出口管制管控名单，将另外20家日本实体列入关注名单。 两份名单涉及40家日本企业和机构，覆盖了日本军工产业的核心企业。 发表于：2026/2/24 下午5:40:07 Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案 双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。 发表于：2026/2/24 下午4:34:39 北大团队首次提出集成“光纤-无线融合通信”概念 2 月 23 日消息，据北京大学电子学院，2 月 18 日，研究论文《集成光子学赋能超宽带光纤-无线通信》（“Integrated photonics enabling ultra-wideband fibre–wireless communication”）在线发表于国际顶尖学术期刊《自然》（Nature）。 发表于：2026/2/24 下午4:19:08 <…122123124125126127128129130131…>
