MPS发布车规级PMIC新品

【2026年6月9日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布新一代车规级电源管理芯片（PMIC）——MPQ70340FS-AEC1。该产品基于MPSafe™功能安全开发流程打造，符合ISO 26262 ASIL-B硬件标准，并通过AEC-Q100 Grade 1认证。

发表于：2026/6/9 下午3:05:21

全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告

【中国上海，2026年6月8日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。

发表于：2026/6/9 下午3:01:52

蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”（Bluetooth® market dashboard）。

发表于：2026/6/9 下午2:42:20

马斯克详解AI太空数据中心方案

SpaceX上市前夕，马斯克首次详细披露轨道AI数据中心计划，将其定位为公司核心增长引擎，试图通过将庞大的算力转移至低地球轨道，打破地球电力供应对AI产业发展的限制。

发表于：2026/6/9 下午2:07:41

面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新

奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。

发表于：2026/6/9 下午12:03:11

Juniper Research预测全球首批6G商用国家

6月8日消息，根据Juniper Research的一项最新研究预测，首批6G连接将于2029年出现，同年全球6G连接数将达到410万。

发表于：2026/6/9 上午10:28:27

消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片

6 月 8 日消息，据外媒《The Information》今日援引知情人士消息，谷歌母公司 Alphabet 现已向英特尔下达订单，计划在 2028 年前生产超 300 万颗 Tensor Processing Unit芯片。

发表于：2026/6/9 上午10:18:36

首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作

6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美国当地时间 8 日宣布扩大与英特尔代工的合作，从 Intel 14A 开始推进针对英特尔先进制程的 DTCO（注：设计技术协同优化），同时面向 HPC 和移动端低功耗设计。

发表于：2026/6/9 上午10:11:31

苹果首次确认使用英伟达GPU 最强云端AI模型跑在谷歌云上

6月9日消息，苹果在WWDC 2026上首次确认，其最先进的云端AI模型AFM Cloud Pro将运行在谷歌云中的英伟达GPU上。谷歌Gemini前沿模型的输出也被用于精炼苹果自有模型，但这不等于苹果将模型直接交给谷歌或英伟达训练。

发表于：2026/6/9 上午10:10:17

全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了

6月9日消息，1978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被公认为个人计算机时代开端的标志性芯片，如今迎来了诞生48周年的纪念日。

发表于：2026/6/9 上午9:54:20