业界动态 OpenAI：Sora将于年内向公众推出 3月14日消息，据媒体报道，OpenAI首席技术官Mira Murati日前受访时表示，Sora将于今年晚些时候正式向公众推出，“可能需要几个月”。 据介绍，OpenAI将在Sora中支持配备音效，并允许用户编辑Sora生成的视频内容。此前Sora的测试资格只开放给了视觉艺术家、设计师和电影制作人。 发表于：2024/3/15 上午9:00:05 法国官方就业机构遭网络攻击，4300 万人面临数据泄露风险 3 月 15 日消息，法国官方两家就业相关机构遭遇网络攻击，4300 万人的数据面临风险。 根据 2023 年 1 月的数据，法国总人口约为 6804 万，这意味着可能的受害者规模相当于法国公民总数的 63%。 此次遭遇攻击的两家机构分别为负责失业救济的 France Travail 和负责促进残疾人就业的 Cap emploi。 据法国数据保护部门 CNIL 公告，此次网络攻击涉及过去 20 年内在 France Travail 或其前身 Pôle emploi 进行过登记的求职者。 此次泄露的个人数据包括姓名、社会安全号码、France Travail 标识符、电子和实体邮件地址以及电话号码。 发表于：2024/3/15 上午9:00:05 美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金 据熟悉内情的人士透露，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。 知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。 台积电 发表于：2024/3/15 上午9:00:00 中科宇航与银河航天签署力箭二号 2025 年首飞发射服务意向 中科宇航与银河航天签署力箭二号 2025 年首飞发射服务意向 发表于：2024/3/15 上午9:00:00 英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列 2024年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。 发表于：2024/3/14 下午5:44:00 罗德与施瓦茨推出目前业内最紧凑的3GPP 5G 一致性测试系统 R&S TS8980 是经全球认证论坛（GCF）和PTCRB批准的官方 5G 一致性测试平台。 芯片组、调制解调器和终端设备制造商以及测试机构可以使用该测试系统执行符合 3GPP 规范的 RF （TP298） 和 RRM （TP296） 测试。 该平台还满足网络运营商和监管机构的测试要求。 发表于：2024/3/14 下午5:26:00 斑马技术：亚太地区70%以上零售商面临损耗挑战，更完善的分析可推动盈利能力提升 2024年3月11日，中国上海 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）今日发布《2024全球消费者调查报告》，调查结果显示零售商正面临着全渠道的压力，尤其是在管理在线退货和减少因盗窃、欺诈和其他因素造成的损耗等方面。 发表于：2024/3/14 下午5:11:00 磁性位置传感器如何通过踏板辅助系统更有效地驱动电动自行车 磁性位置传感器如何通过踏板辅助系统更有效地驱动电动自行车 发表于：2024/3/14 下午3:47:31 5G和Wi-Fi 6E/7是如何结合在一起的？ 5G和Wi-Fi 6E/7是如何结合在一起的？ 发表于：2024/3/14 下午2:44:35 三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20% 三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20% 发表于：2024/3/14 上午9:00:57 <…1191119211931194119511961197119811991200…>
