2023年中国新能源汽车召回160.3万辆

近日，市场监管总局发布《关于 2023 年全国汽车和消费品召回情况的通告》，上面显示，2023 年，我国共实施 214 次汽车召回，涉及车辆数量高达 672.8 万辆，分别比上年增长 4.9% 和 49.9%。截至 2023 年年底，我国已累计实施汽车召回 2842 次，涉及车辆达 1.03 亿辆。 值得注意的是，新能源汽车的召回数量也呈现出快速增长的态势。去年，我国共实施新能源汽车召回 72 次，涉及车辆 160.3 万辆，占全年召回总数量的 23.8%。新能源汽车召回数量同比增长 32.3%，创历史新高。

发表于：2024/3/13 上午10:25:40

海思在三色激光器取得技术突破

3月12日消息，洛图科技（RUNTO）报告显示，2023年，中国大陆激光投影（包括激光电视）市场出货量为87.8万台，同比增长29.3%，超出年初预期。 洛图科技指出，投影技术方面，国内搭载LCoS光阀的激光投影即将面市。 此外，洛图透露称，海思作为LCoS芯片的下一个扛旗者，在三色激光器方面也取得了技术突破，2024年将陆续发布。 资料显示，LCOS显示是LCD与CMOS集成电路有机结合的反射型新型显示技术，LCOS具备大屏幕、高亮度、高分辨率、省电等诸多优势。

发表于：2024/3/13 上午10:25:40

多家日本车企陆续使用生成式AI开发新车

3 月 12 日消息，据日经新闻今日报道，日本各大汽车企业已陆续在开发新款车型时使用生成式 AI，包括丰田、马自达、斯巴鲁、本田等车企。据悉，AI 可通过导出零部件的组合等来提高工作效率，有望使策划和设计所需时间减半。

发表于：2024/3/13 上午10:25:35

日本首款私营火箭 Space One KAIROS 首飞失败

3 月 13 日消息，日本航天初创企业 Space One 今日于纪伊半岛执行 KAIROS（纪伊先进快速火箭系统）首飞任务。火箭于当地时间 11 时（北京时间 10 时）1 分 12 秒发射，升空数秒后发生爆炸。

发表于：2024/3/13 上午10:25:26

两会热议的数据要素，如何拥抱新技术？

今年全国两会上，“数字经济”再次成为的热点话题。 2024年政府工作报告提到：要健全数据基础制度，大力推动数据开发开放和流通使用；适度超前建设数字基础设施，加快形成全国一体化算力体系；推动解决数据跨境流动等问题。 这为我国数据要素市场的进一步发展指出了方向。

发表于：2024/3/13 上午10:25:26

ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装

3 月 13 日消息，光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。

发表于：2024/3/13 上午10:25:23

比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息

3 月 12 日消息，英特尔高级副总裁安妮・凯莱赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 会议，透露 Intel 14A 工艺节点的性能功耗比（Performance per watt），会比 Intel 18A 提高 15%，而后续增强的 14A-E 工艺在普通 14A 节点的基础上再增加 5%。

发表于：2024/3/13 上午10:25:19

全球首位AI软件工程师Devin问世

全球首位 AI 软件工程师 Devin 问世：能自学新语言、开发迭代 App、自动 Debug 3 月 13 日消息，初创公司 Cognition 近日发布公告，宣布推出全球首个 AI 软件工程师 Devin，并号称会彻底改变人类构建软件的方式。

发表于：2024/3/13 上午10:25:18

现代汽车将研发5纳米车用半导体

据外媒 ZDNET 韩国站周一报道，业内人士消息称，现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目，耗资至少达到 1000 亿韩元（当前约 5.48 亿元人民币）。 报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。 现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。

发表于：2024/3/13 上午10:25:05

三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺

AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封装工艺

发表于：2024/3/13 上午10:25:05