业界动态 印度芯片野心：5年16座晶圆厂 印度芯片野心：5年16座晶圆厂 印度政府计划在目前的 7600 亿卢比基础上提高芯片行业的激励措施，因为预计未来几年该国芯片工厂和测试单位将如雨后春笋般涌现。 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 在接受采访时表示，印度将在未来五年内成为世界排名前五的半导体生态系统之一。 这位部长表示，这将得到全球巨头投资的支持，这些巨头越来越多地考虑在印度建立制造或其他单位。 “未来五年，印度预计将新增约 4-6 座晶圆厂、6-10 座化合物半导体晶圆厂、1-2 座显示器晶圆厂和 8-10 座 ATMP 工厂。 整个设计、晶圆厂和 ATMP 价值链将在巴拉特建立。 未来五年，Bharat 将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的 Vaishnaw 表示。 发表于：2024/3/12 上午9:00:15 中电信量子集团拟出资19亿元控股国盾量子 中电信量子集团拟出资19亿元控股国盾量子 发表于：2024/3/12 上午9:00:13 中美云巨头狂投1600亿，争做大模型最强金主 中美云巨头狂投1600亿，争做大模型最强金主 近日，阿里被曝出领投大模型创企 MiniMax 的 6 亿美元融资。至此，国内现存的 5 家大模型独角兽 MiniMax、月之暗面、零一万物、百川智能以及智谱 AI 已被阿里包揽。 纵观国内的阿里、腾讯、百度等互联网大厂，以及美国科技三巨头微软、谷歌、亚马逊，它们都布局了大模型投资。智东西梳理发现，至少有 14 家大模型创企背后是这些科技巨头主要供血。 发表于：2024/3/12 上午9:00:11 苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成 3 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活动中，披露了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 M2 Ultra 芯片拼接。 发表于：2024/3/12 上午9:00:09 苹果宣布扩大在中国应用研究实验室 3月12日消息，据国内媒体报道称，苹果宣布扩大在中国的应用研究实验室，以支持产品的制造，公司将提升上海研究中心的能力，为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。 从苹果的举措来看，是必须让Vision Pro引入中国市场。 发表于：2024/3/12 上午9:00:06 Omdia观察：电信运营商如何利用基站电池降低能源成本 Omdia观察：电信运营商如何利用基站电池降低能源成本 来自市场研究公司Omdia的最新报告写到，可再生能源的间歇性需要电网中额外的存储容量。锂离子电池可以满足这种日益增长的需求。随着社会越来越依赖移动通信，监管机构可能会要求运营商在蜂窝基站部署电池存储，以防电网中断。如果运营商使用蜂窝基站电池在夜间（电力价格便宜时）储存电力，并在白天（电力价格昂贵时）释放电力，那么蜂窝基站电池就可以收回成本。运营商通过为电网提供频率恢复服务还可以创造收入。芬兰电信运营商Elisa开发了一种将蜂窝基站电池存储变现的系统，并估测锂离子储能的投资回收期在三到五年之间。 发表于：2024/3/12 上午9:00:02 英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列 【2024年3月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机界面（HMI）解决方案组合。 发表于：2024/3/11 下午1:48:26 ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术 中国，北京—2024年3月8日—Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和宝马集团(Nasdaq: BMWYY)宣布，将在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1S E²B™（以太网-边缘总线）技术。车载以太网连接是推动汽车设计中采用新型分区架构的关键因素，支持软件定义汽车等发展大趋势。 发表于：2024/3/11 下午1:34:42 英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列 【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们对流畅、高分辨率图形显示器的需求也在日益增长。为了满足这些市场需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布与科尤特（Qt Group）展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司，为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列，标志着图形用户界面（GUI）开发模式的转变。 发表于：2024/3/11 下午1:30:10 意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器 2024 年 3 月 7 日，中国——意法半导体 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶体管的功率转换器的设计难度，提高转换能效，目标应用包括工业电源、便携式设备充电器和 AC/DC适配器。 发表于：2024/3/11 下午1:24:24 <…1198119912001201120212031204120512061207…>
