中国运载火箭技术研究院：加速推进商业航天新发展

3 月 10 日消息，日前，中国运载火箭技术研究院召开商业航天发展研讨会，研究探讨火箭院商业航天的发展思路、专业定位、运营模式和具体举措。

发表于：2024/3/11 上午9:00:30

GDDR7容量停滞不前只有2GB！未来首创3GB

GDDR7容量停滞不前只有2GB！未来首创3GB 近日，JEDEC 组织正式公布了 GDDR7 显存技术规范，各方面指标都有显著进步，但没想到在容量密度上停滞不前，只能期待未来了。 GDDR7 升级为四通道传输架构，每针脚带宽增至 32-48Gbps，相当于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍，256-bit 位宽下的带宽最高可达 1.5TB/s，还支持片上 ECC，而电压从 1.35V 降低至 1.2V，进一步节省功耗。 此外，信号调制从 PAM-4 降低到 PAM-3，减轻负担，封装方式改为 266 FBGA。

发表于：2024/3/11 上午9:00:28

北汽蓝谷拟成立平台公司建设电芯工厂

近日，北汽蓝谷发布公告表示，北汽蓝谷拟与北汽产投和北京海纳川共同出资设立平台公司北汽海蓝芯能源科技（北京）有限公司（以工商部门核准登记为准，以下简称“平台公司”）。 该平台公司注册资本为3.9亿元，其中，北汽蓝谷出资5000万元，占比12.82%；北汽产投出资24000万元，占比61.54%；北京海纳川出资10000万元，占比25.64%。 北汽产投、北京海纳川为北汽蓝谷的关联方，因此交易构成与关联人共同投资类关联交易。

发表于：2024/3/11 上午9:00:28

华为详细解读激光雷达

激光雷达（LiDAR）作为智能驾驶系统的核心传感器，其三维环境重建能力为车辆提供了丰富而精确的环境信息，主动发光，不受黑夜光照条件影响的特性，有效地补充了摄像头和毫米波雷达的不足，使得智能驾驶系统更加安全和可靠。激光雷达已经逐渐成为高阶智能驾驶系统的必备配置，越来越多地被应用到汽车智能驾驶系统的硬件中。

发表于：2024/3/11 上午9:00:20

消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。

发表于：2024/3/11 上午9:00:00

商业航天首度写入政府工作报告

2024年政府工作报告提出，积极培育新兴产业和未来产业。其中，积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎。制定未来产业发展规划，开辟量子技术、生命科学等新赛道，创建一批未来产业先导区。

发表于：2024/3/9 下午5:20:50

罗德与施瓦茨RedCap测试解决方案获得GTI Awards 2024大奖

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）R&S CMX500 无线通信测试仪支持RedCap从早期研发到认证和一致性测试而荣获GTI Awards 2024移动技术创新突破奖。GTI在世界移动通信大会期间举办了颁奖典礼，旨在表彰各个细分市场在5G开发方面的行业成就。

发表于：2024/3/8 上午11:25:00

R&S助力高通率先开拓未来5G-Advanced和6G网络的新频段

　　在5G网络不断发展的过程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）频段一直是至关重要的。随着5G-Advanced和6G时代的到来，全球各地的监管机构和行业联盟正在讨论第三个频段，即上中频段（FR3）。上中频段涵盖7.125至24.25 GHz，将为移动通信技术开辟新的领域。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的技术在帮助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF调制解调器技术的准备情况和有效性方面发挥了关键作用。

发表于：2024/3/8 上午11:20:00

e络盟开售Abracon新款高性能径向超级电容器

　　中国上海，2024年3月7日-安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售Abracon的高功率双电层电容器（EDLC）--径向超级电容器。Abracon是一家领先的创新型电子元器件供应商，提供频率控制、定时、电源、磁性、射频和天线等解决方案。

发表于：2024/3/8 上午11:14:00

兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU

　　中国北京（2024年3月7日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。

发表于：2024/3/8 上午11:07:00