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2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元

2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下,机构预计,2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元,较上一年下降8.9%。 机构预测,展望2024年,在AI应用芯片和存储需求的推动下,全球半导体收入预计将达6000亿美元,增长17%,将进一步恢复增长。

发表于:2024/3/5 上午9:30:26

三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电

近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电,其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道,三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术,以期缩小与台积电的差距。

发表于:2024/3/5 上午9:30:23

SK海力士三星电子HBM良率仅65%

据韩媒 DealSite 报道,SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产。不过 HBM 内存有着良率较低等问题,难以跟上 AI 市场相关需求。 作为 AI 半导体市场抢手货的 HBM 内存,其采用晶圆级封装(WLP):在基础晶圆上通过 TSV 硅通孔连接多层 DRAM 内存晶圆,其中一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。

发表于:2024/3/5 上午9:30:21

AI浪潮带动存储芯片再进化

全球产业数位化,数位资料规模攀升,加上AI技术兴起,全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长,间接提高对支援高效能运算(HPC)与AI运算的硬体装置及芯片要求。以云端资料中心伺服器来说,HPC与AI运算需求下,需要搭配升级的芯片包含作为运算核心的中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)、伺服器基板管理芯片(BMC)、电源管理芯片(PMIC)、高速传输芯片,以及存储等。 其中,存储除用于长期储存资料、属于非挥发性存储的NAND Flash固态硬盘(SSD),也包含用于即时高速运算暂存资料、属于挥发性存储的静态随机存取存储(SRAM)与动态随机存取存储(DRAM)。

发表于:2024/3/5 上午9:30:11

NVIDIA出手封杀!不允许其他芯片模拟跑CUDA

3月5日消息,强大的硬件之外,CUDA开发与生态系统才是NVIDIA牢不可破的护城河,其他厂商和平台经常通过模拟转译的方式兼容,但这招以后可能行不通了。 其实自从2021年开始,NVIDIA就禁止其他硬件平台使用模拟层运行CUDA软件,但只是在在线EULA用户协议中提出警告。 如今,CUDA 11.6版本开始,安装的时候就会在

发表于:2024/3/5 上午9:30:10

2023年国内十大网络安全新闻事件评选结果揭晓

随着信息技术的迅猛发展,网络安全已成为全球关注的焦点之一。2023年,网络安全产业经历了许多重大的事件和变革,这些事件不仅反映了人们对网络安全的高度重视,也预示着网络安全产业未来的发展方向。 为了更好地总结2023年我国网络安全领域的重要发展成果,应对新形势和新挑战,促进我国数字经济蓬勃发展,《网络安全与数据治理》杂志社1月15日发起“2023年度网络安全十大新闻事件”评选,我们综合特约顾问、编辑团队和数千名网友的意见,现将最终评选结果公布如下。

发表于:2024/3/5 上午9:30:00

人工智能已悄然成为RECOM工程师的最强大脑

乍一看,人工智能 (AI) 和电源设计似乎没有太多共同之处。然而,RECOM 已经在至少三个不同领域积极应用人工智能技术,旨在提升我们的产品和服务质量。请继续阅读,了解人工智能、电力和 RECOM 如何变得密不可分。 智能数据表对比 RECOM 生产约 33,000 种标准产品。我们的产品组合之所以如此丰富,是因为需要通过各种排列组合来满足客户的需求。 仅以 RECOM REC5 系列的 5 W DC/DC 转换器为例。作为标准配置,该产品提供六种不同的输入电压和九种不同的输出电压。这就是 54 种不同的输入/输出组合。此外,该系列产品还有四种不同的隔离电压额定值和六种不同的引脚选项可供选择。如果再包括金属而非塑料外壳、远程控制开/关功能

发表于:2024/3/5 上午9:30:00

工信部指导中国电信首次获批卫星通信国际电信码号资源

3 月 5 日消息,工信部官方表示,中国电信集团有限公司已获得国际电信联盟批准,取得 E.164 码号(882)52 及 E.212 码号(901)09,分别作为天通卫星业务的用户拨号码号和网络识别码号,这是我国电信企业首次获得用于卫星通信业务的国际电信码号资源。 工信部下一步将指导中国电信严格遵守国际电信联盟的管理规定,做好码号资源的科学规划和有效利用,加快市场开拓,推动天通卫星移动业务实现国际化运营,助力我国卫星通信产业国际化发展。

发表于:2024/3/5 上午9:30:00

e络盟现货发售新款Raspberry Pi 5

  中国上海,2024年3月4日-安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售新款4GB和8GB内存的树莓派5(Raspberry Pi 5)开发板,并提供次日达服务。

发表于:2024/3/5 上午2:05:37

Teledyne FLIR IIS 推出新款模块化紧凑型 USB3 机器视觉相机系列

  Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和针对嵌入式系统解决方案的经验,适合生命科学仪表、工厂自动化等领域。

发表于:2024/3/5 上午1:58:35

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