我国20多省份已部署5G-A试点网络

华为在 MWC 2024 大会期间发布了全球首个 5G-A 全系列、全场景解决方案，今年全球有望实现 5G-A 规模商用。 据央视报道，目前，我国运营商已经在国内 20 多个省份部署了 5.5G 试点网络，大量公众用户以及部分行业用户今年有望体验 5.5G 服务。 中国移动宣布今年将在超过 300 个国内城市启动全球规模最大的 5G-A 商用部署，上海、杭州等地热点区域当前已经完成千站规模的网络部署，争取到 2026 年底实现 5G-A 的全量商用。

发表于：2024/3/4 上午9:30:50

AMD宣布3nm工艺APU定格在2026年

AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。

发表于：2024/3/4 上午9:30:49

海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案

洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。

发表于：2024/3/4 上午9:30:46

黄仁勋：人工智能将在五年内通过图灵测试

据报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，从某些定义来看，通用人工智能可能会在短短五年内问世。 黄仁勋在斯坦福大学举行的经济论坛上回答了一个问题，即实现硅谷长期目标之一——创造能够像人类一样思考的计算机，需要多长时间。

发表于：2024/3/4 上午9:30:46

三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存

据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。

发表于：2024/3/4 上午9:30:45

中国首次完成舱外维修任务

据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2024年3月2日13时32分，经过约8小时的出舱活动，神舟十七号航天员汤洪波、唐胜杰、江新林密切协同，在空间站机械臂和地面科研人员的配合支持下，完成全部既定任务。 航天员汤洪波、江新林已安全返回问天实验舱，出舱活动取得圆满成功。 在上次出舱维修试验的基础上，此次出舱活动重点完成了天和核心舱太阳翼维修工作，消除了前期因太空微小颗粒撞击产生的影响，经评估分析，太阳翼发电性能状态正常。 这是我国航天员首次完成在轨航天器舱外设施的维修任务。 出舱活动期间，航天员还对空间站舱体状态进行了巡检。 按计划，神舟十七号载人飞行任务期间还将开展大量空间科学实验与技术试验。

发表于：2024/3/4 上午9:30:45

GSMA ：5G SA和5G-A蓬勃发展，运营商仍将加大投资

GSMA ：5G SA和5G-A蓬勃发展，运营商仍将加大投资

发表于：2024/3/4 上午9:30:42

AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝

AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝

发表于：2024/3/4 上午9:30:38

我国可重复使用火箭研制整体进展顺利

对于大家都很关心的中国可重复使用火箭，全国政协委员、运载火箭专家容易表示：“我国可重复使用火箭研制整体进展非常顺利。” 她表示，可重复使用火箭有四大类关键技术：落得准、接得稳、用不坏、修得快，而这也是航天人聚焦的关键技术。

发表于：2024/3/4 上午9:30:23

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂

发表于：2024/3/4 上午9:30:11