苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作

领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。

发表于：2024/2/29 上午9:30:14

李彦宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！

2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年财报电话会上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。 李彦宏表示，自发布以来，百度不断降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。 通过推理成本的不断降低，越来越多的企业开始愿意在 " 文心一言 " 上测试、开发、迭代他们的应用程序。 而且我们相信，未来我们仍有降低成本的空间，以便能让更多用户负担得起生成式人工智能产品，这也将进一步提升 " 文心一言 " 的产品采用率。

发表于：2024/2/29 上午9:30:14

HBM被韩国列入国家战略技术，最高抵免50%

韩国企划财政部公布了《2023年税法修正案后续执行规则修正案草案》，旨在对被纳入韩国国家战略技术的高带宽存储器（HBM）、有机发光二极管（OLED）和氢相关设施，进一步扩大税收支持。 该执行规则的修订将于近期公布，随后经与韩国各部委协商并经政府立法部审查后颁布实施。

发表于：2024/2/29 上午9:30:13

法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片

法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片

发表于：2024/2/29 上午9:30:13

MWC24：GSMA谈下一阶段移动行业五大关键发展趋势

在MWC24 巴塞罗那开展首日，GSMA发布了《2024年移动经济报告》，报告聚焦全球移动生态系统的最新趋势，并为整个行业的未来发展提供了非常具有价值的数据参考指标。同时，报告中详述了下一阶段塑造整个移动生态系统的几个关键发展趋势。 下一阶段迎来5G SA和5G-Advanced 报告指出，移动行业越来越多地转向5G SA和5G-Advanced标准，从而解锁创新的5G用例，并创造新的收入来源。截至2024年1月，全球已有47家运营商在5G SA网络上提供商用5G服务，而超过一半的运营商预计将在标准发布后的一年内部署5G-Advanced。2024年5G SA和5G-Advanced部署活动的增加，将启动新一轮5G投资，特别是在先锋市场。这有望在为企业市场提供增强的功能和用例方面带来大量机会。

发表于：2024/2/29 上午9:30:13

ASML高数值孔径EUV光刻机实现“初次曝光”里程碑

2 月 28 日消息，英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。

发表于：2024/2/29 上午9:30:12

中国航天蓝皮书来了，2024计划百次发射

2月26日，航天科技集团发布《中国航天科技活动蓝皮书（2023年）》（简称《蓝皮书》）。就公布的内容显示，2024年将是中国航天的“大年”，各项任务数据将创历史新高。 全年百次发射任务，集团占七成 《蓝皮书》显示，2024年中国航天全年预计实施100次左右发射任务，有望创造新的纪录。在这100次左右发射任务中，航天科技集团计划安排近70次（剩余30次预计为商业火箭计划），将发射290余个航天器，实施一系列重大工程任务，包括： 完成长征六号丙运载火箭和长征十二号运载火箭首飞任务；

发表于：2024/2/29 上午9:30:11

不锈钢火箭上天，中国版星链加速落地

01 激进还是讲究实际效益？ 火热的航天事业中，除了发动机的选择外，材料路线的抉择同样重要。 2024年开年，我国头部民营航天企业蓝箭航天大动作不断，先是使用朱雀二号遥三运载火箭将三颗商业卫星送入预定轨道，后又公布了最新的朱雀三号火箭。 据公开信息，朱雀三号同样是可重复使用的两级液氧甲烷火箭，从发动机到运载能力相比于朱雀二号都升级了不少：其箭体直径4.5米，全箭高度76.6米，起飞重量约660吨，起飞推力约900吨，一次性任务低轨运载能力高达21.3吨，航区回收运载能力为18.3吨，返场回收运载能力为12.5吨，一级采用9台天鹊TQ-12B发动机并联——TQ-12B发动机是此前80吨级液氧甲烷发动机TQ-12的改款。

发表于：2024/2/29 上午9:30:11

全球首款“弹性”rSIM助力物联网设备“永远在线”

助力物联网设备“永远在线”——全球首款“弹性”rSIM如何实现？ 全球首款可自动切换网络的“弹性”rSIM问世！再也不怕物联网设备掉线！

发表于：2024/2/29 上午9:30:11

消息称三星背面供电芯片测试结果良好

据韩媒 Chosunbiz 报道，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，有望提前导入未来制程节点。 传统芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。 BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，减少供电对信号的干扰，最终可降低平台整体电压与功耗。对于三星而言，还特别有助于移动端 SoC 的小型化。

发表于：2024/2/29 上午9:30:10