业界动态 是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证 是德科技（NYSE: KEYS ）支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网（V2X）系统级芯片（SoC）进行验证，确保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink标准的物理层规范。 发表于：2024/2/29 下午3:31:46 一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案：业界最强方案 一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案：业界最强方案 发表于：2024/2/29 下午2:21:49 贸泽电子上架ams OSRAM新品 2024年2月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是知名传感、照明和可视化解决方案供应商ams OSRAM的全球授权代理商。贸泽与ams OSRAM的合作为客户开发汽车、工业和医疗应用提供了大力支持。 发表于：2024/2/29 下午1:58:24 创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统 2024 年 2 月 27日 - 中国 – 市场排名前列生物识别解决方案提供商创迈思（trinamiX）与主要合作伙伴维信诺和意法半导体合作开发出了智能手机隐形人脸认证系统。全球排名前列的先进显示整体解决方案制造商维信诺为系统提供半透明的OLED屏，允许人脸认证模块隐形安装在手机屏下。这个屏幕可以直接集成到智能手机，成本具有市场竞争力，而且无需从零开始设计。 发表于：2024/2/29 下午1:53:30 Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器 为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 （FOC）软件开发套件motorBench® Development Suite V2.45。 发表于：2024/2/29 下午1:45:00 是德科技亮相 2024 世界移动通信大会，展示无线领域创新成果 是德科技（NYSE: KEYS ）亮相 2024 世界移动通信大会，重点介绍如何利用非地面网络（NTN）扩大无线通信范围，推动连通性更新换代，以及如何运用人工智能（AI）和机器学习（ML）赋能 6G 研究。是德科技端到端无线产品系列支持先进用例，可降低风险，加快产品上市速度，助力创新企业不断突破极限，再创佳绩。 发表于：2024/2/29 下午1:39:25 贸泽联手Würth Elektronik推出全新电子书 2024年2月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Würth Elektronik联手推出全新电子书，汇聚了八位专家针对物联网 （IoT） 技术与设备相关应用的讨论。 发表于：2024/2/29 下午1:25:00 艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC 中国 上海，2024年2月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。 发表于：2024/2/29 下午1:14:21 ADI扩大与台积电的合作提高供应链产能和韧性 中国北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司（“JASM”）提供长期芯片产能供应。 发表于：2024/2/29 下午12:02:00 华为联合成都高新收购鼎桥通信交易无条件获批 华为联合成都高新收购鼎桥通信交易无条件获批 发表于：2024/2/29 上午11:42:54 <…1219122012211222122312241225122612271228…>
