苹果首款折叠设备曝光：不是iPhone

安卓折叠屏手机打的火热，苹果却一直按兵不动，到底意欲何为？ 据DigiTimes报道，随着项目工作的推进，苹果公司目前正在决定其首款可折叠设备的设计，但不会和安卓折叠屏手机内卷。 DigiTimes在一份付费报告中援引供应链消息称，苹果开发首款可折叠产品至少五年了。这款可折叠设备将是一款“更大的设备”，不是iPhone，而是平板电脑或笔记本电脑。

发表于：2024/2/26 上午10:03:00

中兴终端将发布自研 AI 大模型

2 月 25 日消息，中兴手机今日宣布，今年中兴终端也将发布自研 AI 大模型，以及中兴首款 AI 旗舰终端。在中兴星云 OS 及 AI 大模型技术的加持下，中兴终端全场景智慧生态 3.0 亮相 MWC2024。

发表于：2024/2/26 上午10:03:00

台积电日本首座晶圆厂落成

台积电日本首座晶圆厂落成，张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌 台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。

发表于：2024/2/26 上午10:03:00

SRG：2023年企业云服务收入达到2700亿美元

SRG：2023年企业云服务收入达到2700亿美元

发表于：2024/2/26 上午10:02:39

中控技术将推出首个生成式工业AI大模型

2月25日，中控技术将推出首个面向流程工业运行优化与设计的AI大模型，运用海量的生产运行、工艺、设备及质量数据，自主研发生成式AI算法架构（AIGC），基于工业多源数据进行融合训练，建立流程工业高泛化、高可靠的大模型，为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案，或有望在流程工业的效率上实现革命性的突破。

发表于：2024/2/26 上午10:02:00

是德科技与英伟达合作展示 6G 神经接收机设计流程

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布该公司与 NVIDIA 合作，创建了用于训练和验证神经接收机的完整设计流程，该流程将在 2024 年巴塞罗那世界移动大会上展示。本次演示位于5 号厅展台 5E12，将采用一个已通过多用户 MIMO 神经接收机进行增强的Open RAN测试平台进行。

发表于：2024/2/26 上午8:16:00

MQTT协议为Softing工业安全集成服务器的连接性和安全性设定新标准

　　Softing工业的安全集成服务器（SIS）现可支持MQTT协议，这提高了IT/OT云应用中数据集成的连接性和安全性。

发表于：2024/2/23 下午4:40:00

贸泽电子开售u-blox XPLR-HPG-2探索套件

　　2024年2月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用（如自主机器人、资产跟踪和互联健康）提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。

发表于：2024/2/23 下午4:34:51

Qorvo® 将收购 Anokiwave

　　中国 北京，2024 年 2 月 20 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布已就收购 Anokiwave 达成最终协议。Anokiwave 是一家高性能硅基集成电路的卓越供应商，其产品用于航天、卫星通信及 5G 应用的智能有源阵列天线。交易预计将于 2024 年第一季度完成。

发表于：2024/2/23 下午4:19:00

Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。

发表于：2024/2/23 下午3:59:00