• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

一图了解小米四款Wi-Fi 7路由器

2月23日消息,目前,市面上已经有多款Wi-Fi 7路由器上市,从入门到旗舰,满足消费者不同的使用需求。 今日,小米路由器官微以一图的形式,介绍了小米已经发布的四款Wi-Fi 7路由器,分别为小米路由器BE3600 2.5G版、小米路由器BE6500 Pro、小米路由器BE7000、小米万兆路由器。

发表于:2024/2/23 下午2:25:20

美迪凯已进入SAW领域,有望形成新的增长点

近年来,国产厂商在SAW滤波器和CIS光学芯片领域的技术创新与突破,正在悄悄改变行业格局,行业头部企业,或将迎来高速发展机遇。 美迪凯是一家从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售的高新技术企业,经过多年深耕,公司形成了集精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装(SMT)等研发、制造和销售为一体的完整业务体系。

发表于:2024/2/23 上午9:48:58

长征八号遥三运载火箭运抵文昌航天发射场

据国家航天局消息,长征八号遥三运载火箭已运抵文昌航天发射场,将择机执行鹊桥二号中继星发射任务。

发表于:2024/2/23 上午9:03:00

英特尔芯片代工业务拿下微软订单

2月22日消息,微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布,微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

发表于:2024/2/23 上午9:00:11

索尼官宣转出90%中国生产线

据日媒《日经新闻》报道,日本知名企业、全球第二大相机生产商索尼(SONY)宣布已经将 90% 的中国生产线转移至泰国,今后销往日本和美欧的产品将由泰国工厂生产,而中国工厂生产的产品只销往中国本土。 去年索尼的竞争对手佳能(Canon)也关闭了部分中国产线,近几年,越来越多的巨头将工厂从我国迁走,三星、耐克、阿迪、苹果、富士康等其他领域巨头也相继离开,这意味着什么?

发表于:2024/2/23 上午9:00:10

全球首条固态电池生产线正式投产

全球首条固态电池生产线正式投产:12分钟可充80%电量 续航超1000km 据国内媒体报道,近日,辉能科技宣布全球首条固态电池生产线已正式投产。

发表于:2024/2/23 上午9:00:10

微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡

微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡:传输速率达5.8Gbps

发表于:2024/2/23 上午9:00:09

5年全球激增100多座芯片代工厂

2023年,包括英特尔、台积电等宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024年开年,OpenAI CEO山姆·奥特曼更是被传出计划筹资7万亿美元,组建“芯片帝国”。 据不完全统计,过去几年半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工,项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据,全球5年内新建的晶圆厂超过100座,预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。

发表于:2024/2/23 上午9:00:09

价格暴涨500%,HBM市场彻底被引爆

内存技术作为计算机系统的核心组成部分,其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下,高带宽内存(HBM)以其卓越的性能表现,正逐渐在内存技术领域崭露头角,成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。 相较于传统的动态随机存取内存(DRAM),HBM的性能优势显而易见。

发表于:2024/2/23 上午9:00:08

日本为什么要选用木头造卫星?

由于太空的特殊环境,制造卫星的材料大都选择能够承受极端环境的高强度铝合金,因此日本宣布将在今年发射全球第一颗木材外壳的卫星引起各方的高度关注。美国“太空新闻”网站20日称,这种木头卫星可能具有相当可观的前景。

发表于:2024/2/23 上午9:00:07

  • <
  • …
  • 1229
  • 1230
  • 1231
  • 1232
  • 1233
  • 1234
  • 1235
  • 1236
  • 1237
  • 1238
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2