意法半导体加快边缘人工智能应用

　　2023年12月14日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）宣布推出一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite，帮助厂商在自己的产品中增加边缘人工智能。

发表于：2023/12/19 上午12:29:00

瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估

　　2023 年 12 月 14 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款基于云的全新开发环境，旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境，可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。

发表于：2023/12/19 上午12:19:58

悉尼科技大学MVG紧缩型吸波暗室成为天线研究领域佼佼者

　　悉尼科技大学（UTS）全球大数据技术中心 （GBDTC） 的秦培源博士和郭玉杰特聘教授共同领导该校在未来无线通信领域的先进天线研发工作。秦博士和他的团队所从事的天线研发工作需要在电磁频谱的不同部分测量性能： 8 GHz-26.5 GHz和60 GHz-90GHz。前者用于为 4G/5G 开发先进的毫米波 （mmWave） 天线， 后者则用于测试E波段天线。

发表于：2023/12/19 上午12:10:00

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案

　　2023年12月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

发表于：2023/12/18 下午11:58:38

测试为先，MSO 4B “以多变 应万变”轻松应对多元挑战

　　当今时代，电子测试测量工程师面对的挑战更复杂、数据更庞大、时间更紧迫，需要快速提取信息和洞察。工程师能够快速识别和排除问题，少花点时间寻找和解决问题，而能够有更多时间去赋能创新和价值的创造。

发表于：2023/12/18 下午11:49:19

商汤科技创始人汤晓鸥因病离世，享年55岁

我们敬爱的创始人、人工智能科学家、浦江实验室主任、上海人工智能实验室主任、香港中文大学教授汤晓鸥因病救治无效，于2023年12月15日23时45分，永远离开了我们。

发表于：2023/12/16 下午5:36:58

高速高频PCB设计中过孔残桩的影响

过孔的应用场景非常多，过孔的结构也是相当复杂，在写《ADS信号完整性仿真与实战》一书时，用了一整章介绍了过孔。如下是过孔的一张简化结构图：

发表于：2023/12/15 下午11:01:00

简述FPC以及仿真

柔性印刷电路(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。

发表于：2023/12/15 下午10:42:03

芯片的几个重要测试-CP、FT、WAT

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三个环节。

发表于：2023/12/15 下午10:09:42

从仿真到测量的信号完整性

数据中心利用发射系统和接收系统之间的通道，可以准确有效地传递有价值的信息。如果通道性能不佳，就可能会导致信号完整性问题，并且影响所传数据的正确解读。因此，在开发通道设备和互连产品时，确保高度的信号完整性非常关键。测试、识别和解决导致设备信号完整性问题的根源，就成了工程师面临的巨大挑战。本文介绍了一些仿真和测量建议，旨在帮助您设计出具有优异信号完整性的设备。

发表于：2023/12/15 下午9:46:00