逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作

　　中国上海，2023年5月4日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，望尘科技（GALA Sports）首款自研电竞足球游戏《最佳球会》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK，该SDK作为连接游戏内容与手机硬件的桥梁，可为搭载逐点半导体X7系列及以上版本视觉处理器的智能手机带来更加精准高效的视觉显示提升，让游戏能够在低功耗下呈现高帧流畅的沉浸画质。

发表于：2023/5/6 下午11:02:09

英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望

　　【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。

发表于：2023/5/6 下午10:56:29

大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案

　　2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。

发表于：2023/5/6 下午10:37:00

英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议

　　2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

发表于：2023/5/6 下午10:18:00

全新测量、控制、试验管理平台软件- imc STUDIO 2023

　　2023年4月底——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版imc STUDIO 2023 ，适用于整个测量流程。对于使用imc数据采集系统和数据记录仪的测试工程师来说，全新的imc STUDIO 2023版本将提高新老用户的人机界面易用性，令工作流程更高效。在设置和管理数据采集设备、操作测量，甚至或是复杂的测试程序时，imc STUDIO 2023 都能提供直观而简单的方法，以实现软件的全面功能提升，效果立竿见影。

发表于：2023/5/6 下午9:43:00

是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，已帮助 ritt7Layers成为O-RAN 联盟在亚太地区的开放测试与集成中心 （OTIC） ，从而助力ritt7Layers为Open RAN组件提供 O-RAN认证与徽章。

发表于：2023/5/6 下午9:04:00

英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列

　　2023 年 5 月 6 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。增强的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。这些器件能够提供业内领先的负极 VS 负瞬态电压抗扰度、击穿保护、欠压锁定保护和快速过电流保护特性。这些特性不仅可以减少器件，实现更坚固的设计，并且其紧凑的外形适用于高功率应用，如商用暖通空调系统、热泵、伺服驱动器、工业逆变器以及输出功率高达 10 kW 的泵机和风扇。

发表于：2023/5/6 下午8:08:08

中国移动牵头完成国内首个采用相控阵卫星天线的基站回传试验

中国移动牵头完成国内首个采用相控阵卫星天线的基站回传试验

发表于：2023/5/6 下午4:12:00

中国学者完成全球首例非人灵长类动物介入式脑机接口试验

集微网消息，据媒体报道，我国学者日前成功完成全球首例非人灵长类动物介入式脑机接口试验，在猴脑内实现了介入式脑机接口脑控机械臂，标志着我国脑机接口技术跻身国际领先行列。

发表于：2023/5/6 上午9:57:00

长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破

5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。

发表于：2023/5/6 上午9:38:00