• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

美国拟为韩国芯片企业延长一年对华出口管制宽限期

集微网消息,美国去年实施的芯片出口管制冻结了中国用于开发核武器的超级计算机和ChatGPT等人工智能系统,对中国科技行业的影响微乎其微。

发表于:2023/5/5 下午1:27:35

亿铸科技携手科华云集团,以高能效智算赢大算力未来

2023年05月04日,中国上海 – 近日,苏州亿铸智能科技有限公司(以下简称“亿铸科技”)与科华云集团签署战略合作协议,双方将就构建新一代绿色人工智能(AI)智算中心展开深入合作,充分发挥各自优势,亿铸科技将以架构创新促进算力创新,在国家双碳目标相关政策指引下,满足日益升高的算力需求,助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS(Platform As A Service)的新数据中心转型。

发表于:2023/5/5 上午11:18:00

逻辑芯片,未来15年的路线图

本文是2022年更新的IRDS路线图,以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。

发表于:2023/5/5 上午9:43:00

Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商

作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司,今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。

发表于:2023/5/4 下午1:49:00

AI入侵芯片设计,会干掉工程师吗?

随着人工智能最近几年的进步,如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。

发表于:2023/5/4 上午10:39:02

马斯克详解“星舰”爆炸:人为引爆延迟

距离SpaceX“星舰”首飞爆炸已经过去一周多时间,但是其CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)似乎意犹未尽,在这个周末透露了更多不为人知的内幕。

发表于:2023/5/4 上午10:30:00

GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC

  2023年4月25日,全球测试测量解决方案的技术先行者 Axiometrix Solutions,旗下 GRAS Sound&Vibration发布一款全新测量麦克风,非常适合汽车驾驶舱声学和NVH测试。

发表于:2023/4/29 下午5:23:00

iSIM已经到来,它是否会取代eSIM?

  去年,eSIM在整个科技界受到关注热议,甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测,到2027年,eSIM市场规模将达到163亿美元。然而,iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……

发表于:2023/4/29 下午5:18:40

比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台

  中国杭州和中国台北 – 2023年4月26日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇,与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布:双方建立全新的战略合作伙伴关系,旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR FR1小基站射频单元(RU)参考设计将使客户能够以更快、更高效、更具成本优势地将其产品推向市场。

发表于:2023/4/29 下午4:51:26

西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营

  西门子数字化工业软件与 IBM(纽约证券交易所股票代码:IBM)日前宣布将进一步扩展合作伙伴关系,共同开发软件解决方案组合,集成各自在系统工程、服务生命周期管理及资产管理等领域的优势。

发表于:2023/4/29 下午4:37:00

  • <
  • …
  • 1449
  • 1450
  • 1451
  • 1452
  • 1453
  • 1454
  • 1455
  • 1456
  • 1457
  • 1458
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2