业界动态 特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目 1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。 发表于：2026/1/29 上午10:53:35 比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布 1月29日，阿里巴巴平头哥官网发布高端AI芯片“真武810E”（PPU），标志“通云哥”AI黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次公开。芯片采用自研并行架构与片间互联，96 GB HBM2e、700 GB/s带宽，已部署阿里云万卡集群，服务国家电网、中科院、小鹏、微博等400余家客户，用于千问大模型训练推理。性能指标超越A800、主流国产GPU，与H20相当，升级版更强于A100，市场供不应求。 发表于：2026/1/29 上午10:48:19 Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列 Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。 发表于：2026/1/29 上午10:48:06 SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司 1 月 29 日消息，SK海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元成立一家 AI 解决方案公司（暂定名 AI Co.），以寻求新的人工智能增长引擎。 发表于：2026/1/29 上午10:33:00 我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功 1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。 发表于：2026/1/29 上午10:21:42 台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术 1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 发表于：2026/1/29 上午10:19:39 国内首个商业航天共性试验平台官宣建设中 1 月 28 日消息，中国运载火箭技术研究院今日宣布，其立足国家商业航天战略布局，正在建设国内首个商业航天共性试验平台，将以“试验技术突破 + 全链条服务保障”双轮驱动，推动商业航天产业发展。 发表于：2026/1/29 上午10:16:55 汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准发布 1 月 28 日消息，据央视新闻报道，汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准、强制性国家标准《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》（GB 39901—2025），将于 2028 年 1 月 1 日正式实施。 发表于：2026/1/29 上午10:12:13 研究揭示运行近40年光伏组件仍能保持80%以上发电效率 1月28日消息，瑞士一项最新研究显示，上世纪八九十年代安装的太阳能组件在运行近四十年后，多数仍能维持80%以上的初始发电效率，远超业界通常的25年质保期限。 发表于：2026/1/29 上午10:00:30 铁威马D1 SSD Pro 解锁雷电5高速体验 铁威马正式推出首款雷电5硬盘盒D1 SSD Pro,以80Gbps满血带宽、被动无风扇散热不掉速等核心优势,精准适配专业创作者、极客玩家的高速存储需求,重新定义移动存储旗舰标杆,为高速传输场景带来全新解决方案。 发表于：2026/1/29 上午9:45:42 <…149150151152153154155156157158…>
