MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议

根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。

发表于：2026/1/28 下午3:00:54

从中国供应链到全球市场，酷赛智能的出海破局之路

酷赛智能深耕行业近二十年,精准把握国内成熟产业生态的红利,构建了稳定高效的供应链体系。

发表于：2026/1/28 下午1:59:22

存储成本上涨将抑制今年智能手机AMOLED需求

1月28日消息，今天午间，Omdia发布《智能手机显示市场洞察》最新研究指出，2026年，全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片，低于2025年的8.17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首次下跌。

发表于：2026/1/28 下午1:05:57

至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡

《财经》多方调研获悉，至少有九家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。其中包括华为昇腾、百度昆仑芯等背靠科技大厂的企业，还包括寒武纪、沐曦、天数智芯、燧原科技等AI芯片上市和将上市企业，甚至包括曦望（Sunrise）、清微智能等仍在创业阶段的非上市公司。

发表于：2026/1/28 下午1:00:17

英伟达接班人成谜引投资者担忧

作为全球市值最高的企业，英伟达在黄仁勋的带领下跻身5万亿美元俱乐部，凭AI领域的绝对优势稳坐行业头把交椅。但这位“超级明星”CEO如今却成了公司的单一风险点，接班人空缺问题持续发酵，引发投资者广泛质疑。1月28日，据外媒Wccftech报道，目前英伟达尚未制定明确的CEO继任计划，接班人人选仍是未解之谜。

发表于：2026/1/28 上午10:55:22

9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破

上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。

发表于：2026/1/28 上午10:34:38

消息称AMD与高通考虑导入SOCAMM内存

1 月 28 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外，AMD 和高通也在探索为其 AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。

发表于：2026/1/28 上午10:30:52

铁威马D1系列 适配全人群存储需求

专业存储品牌铁威马推出的D1 SSD系列硬盘盒，凭借Pro与Plus双型号的差异化定位，以高速传输、三防防护与全被动散热优势，精准匹配专业创作、移动办公、日常备份等多元需求，为不同人群打造专属存储解决方案，重新定义移动存储的场景适配性。

发表于：2026/1/28 上午10:23:33

美光240亿美元新加坡NAND晶圆厂开建

1月27日，存储芯片大厂美光科技（Micron Technology）宣布将在新加坡投入高达240亿美元，用于建设一座全新的先进半导体制造工厂，以扩大其NAND Flash的生产能力，预计将于2028年下半年投产。虽然无法缓解当前市场面临的“史无前例”存储芯片短缺问题，但是有助于美光满足未来人工智能（AI）和数据密集型应用发展所带来的NAND Flash需求的增长。

发表于：2026/1/28 上午10:21:04

车用DRAM市场成本轮内存行情新受害者

1 月 27 日消息，由于供应增量有限下 AI 引发庞大需求，DRAM 内存市场已进入一轮“超级周期”，全细分市场产品价格均出现飙升，车用领域也未能幸免。

发表于：2026/1/28 上午9:50:15