富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
6月1日消息,据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在2023年投产。
发表于:2022/6/3 下午6:09:30
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“买基金不如买包”、“芯片代工比印钞机还能赚”,后疫情时代经济不景气的背景下,奢侈品大牌与芯片代工厂,两支异军突起的事物以其“钞能力”进入了我们的视野。
发表于:2022/6/3 下午5:12:55
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发表于:2022/6/3 下午6:09:30
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