• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

环境评估再推迟 SpaceX星际飞船首飞存疑

  5月的最后一天,美国联邦航空管理局(FAA)表示,其对SpaceX公司在南得克萨斯州进行星际飞船轨道发射计划的环境审查被推迟至6月13日,这已经是5个月以来的第五次推迟了。

发表于:2022/6/2 上午6:12:18

爆Meta将成博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户

据报道,摩根大通分析师日前表示,Facebook母公司Meta Platforms将使用博通公司的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着,Meta Platforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。摩根大通称,得益于博通与Meta的交易,以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系,ASIC(专用集成电路)芯片今年将为博通带来20亿美元至25亿美元的收入。

发表于:2022/6/2 上午6:03:44

里程碑事件!中国制定工业互联网系统功能架构国际标准

近日,IEC官网对外公布,由卡奥斯COSMOPlat联合机械工业仪器仪表综合技术经济研究所牵头制定的全球首个工业互联网系统功能架构国际标准IEC PAS 63441《Functional Architecture of Industrial Internet System for Industral Automation Applications》通过IEC/TC65(工业测控和自动化)投票,预计在2022年年底正式发布。

发表于:2022/6/2 上午6:00:26

锂价有望降温,比亚迪洽购6座非洲锂矿

5月31日,有媒体报道称,比亚迪正在洽购6座非洲锂矿,可满足其未来十余年电池需求。

发表于:2022/6/2 上午5:58:06

大调整!东风汽车控股股东变更为东风集团

5月30日晚间,东风汽车发布公告称,旗下H股上市公司东风汽车集团股份有限公司(以下简称“东风集团”)与东风汽车股份有限公司(以下简称“东风股份”)的控股股东东风汽车有限公司(下称“东风有限”)签署《股份转让协议》。

发表于:2022/6/2 上午5:52:49

国产16核CPU龙芯3C5000即将发布,100%自主指令集!

近日,据龙芯中科官微预告,6月6日将举行2022年LoongArch生态发展,届时会发布完全自主架构、为高性能计算而生的龙芯3C5000以及新一代服务器基础软硬件平台。

发表于:2022/6/2 上午5:31:44

联发科推出面向5G智能手机连接的毫米波芯片组

Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供双重连接,实现无缝5G连接。

发表于:2022/6/2 上午5:29:46

小米、OV造芯,荣耀不服,赵明:做外挂芯片难度不大

小米已经有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1这么三颗芯片了,而VIVO已经有了V1、V1+这么两颗芯片了,而OPPO也有了马里亚纳 MariSilicon X这颗芯片。

发表于:2022/6/2 上午5:27:41

瑞萨的RISC-V ARM之战

导读:Renesas瑞萨电子希望在ARM微控制器和处理器市场上迎头赶上,但也希望看到新兴的RISC-V内核和新的高端人工智能(AI)加速器,以促进物联网(IoT)中的机器学习。与此同时,与Arduino的交易旨在推动其芯片...

发表于:2022/6/2 上午5:23:30

半导体芯片需求不减 IDM和Foundry厂商如何应对?

晶圆代工台积电、三星代工、中芯国际、英特尔及IDM厂商正在纷纷扩大其生产能力。如果一切顺利,在2023年上半年半导体芯片细分市场断供情况或将得到缓解。不过,放眼当下,IDM和晶圆代工厂商如何应对客户芯片需求?

发表于:2022/6/2 上午5:19:40

  • <
  • …
  • 1966
  • 1967
  • 1968
  • 1969
  • 1970
  • 1971
  • 1972
  • 1973
  • 1974
  • 1975
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2