首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地

近日，江丰电子在年报中指出，黄湖靶材工厂的建设稳步推进，成为其高标准产能布局的重要一环。

发表于：2026/4/1 下午5:47:43

英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。

发表于：2026/4/1 下午2:43:36

甲骨文3万人大裁员开启 数千人已收到通知

3月31日消息，据Business Insider等多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间早上6点向全球数千名员工发出通知邮件，宣布了裁员的消息。

发表于：2026/4/1 下午1:06:02

台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替

台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替

发表于：2026/4/1 下午1:04:21

钠离子电池价格明后年有望追平锂电池

据报道，针对钠电池何时相对锂电池具备经济性的问题，中科海钠总经理李树军透露，钠电池和锂电池的价格都有一定的区间分布，锂电池主要在 0.3-0.5 元 /Wh 之间，钠电池目前在 0.5-0.7 元 /Wh 之间，具体和应用场景有关。

发表于：2026/4/1 下午1:01:27

天马天工屏新升级

2026年3月31日，天马微电子在武汉天马第6代柔性AMOLED生产线，举行“像素级护眼天工好屏”探秘之旅。

发表于：2026/4/1 下午12:04:56

存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产

3月31日消息，据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。这套设备由应用材料（Applied Materials）的化学机械抛光（CMP）和等离子体刻蚀设备，以及维西公司（Vesi）的混合键合机组成。

发表于：2026/4/1 上午10:43:14

谷歌展示量子计算突破 10分钟攻破比特币底层加密

4 月 1 日消息，科技媒体 Ars Technica 今天（4 月 1 日）发布博文，报道称谷歌最新披露的 2 份白皮书指出，攻破椭圆曲线加密所需资源远低于预期，可以大幅降低量子计算机破解核心加密系统的门槛。

发表于：2026/4/1 上午10:30:50

传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构

3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。

发表于：2026/4/1 上午10:28:05

AI芯片格局将变 内存会取代GPU主角地位？

4 月 1 日消息，当地时间 3 月 30 日，据韩媒《亚洲经济》报道，被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前以英伟达 GPU 为核心的体系，将被内存主导的架构取代。

发表于：2026/4/1 上午10:20:08