18A与14A工艺合体 英特尔秀出最强3D封装肌肉

12 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 23 日）发布博文，报道称英特尔针对高性能计算（HPC）和 AI 数据中心场景，展示其在大规模芯片封装领域的最新成果，能够构建超过传统光罩尺寸 12 倍的超大芯片。

发表于：2025/12/24 下午12:01:17

中芯国际部分产能涨价10% 晶圆代工行业产能高度紧张

12月23日消息，有业内传闻显示，由于产能利用率持续处于高位，中芯国际已经针对部分产能涨价约10%。

发表于：2025/12/24 上午11:57:28

Pickering在华十周年：深耕开关与信号路径技术，本土交付实力再跃新阶

品英仪器（北京）有限公司（以下简称品英仪器）自十年前设立以来，始终致力于为中国大陆地区的客户及合作伙伴提供本地化的市场推广、销售支持与专业技术服务。

发表于：2025/12/24 上午11:40:46

《自然》展望2026年科学“大事件”

《自然》杂志网站12月18日刊发文章，展望了2026年值得关注的科学事件，涉及人工智能（AI）、基因编辑和太空探索等多个领域。

发表于：2025/12/24 上午10:57:26

能自行修复的量子计算机问世

就像传统计算机一样，量子计算机也会“出故障”。在运行过程中，它们有时会丢失用于计算的原子，这可能会让计算直接中断。不过，据最新一期《物理评论X》杂志报道，美国量子计算机制造商“原子计算”展示了一种在运行中能自行修复的中性原子量子计算机，克服了原子损耗的关键难题，为开发可持续运行的量子计算机奠定了基础，也为量子计算走向更大规模应用提供了新思路。

发表于：2025/12/24 上午10:53:07

我国牵头制定的小水电站机电设备国际标准发布

12 月 23 日消息，据央视新闻今日报道，国际电工委员会（IEC）近日正式发布由我国专家牵头制定的 IEC 61116:2025《小水电站机电设备导则》国际标准。该标准专门面向小水电机组，标志着我国在小水电技术领域从“跟跑者”进一步迈向“引领者”。

发表于：2025/12/24 上午10:48:56

三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%

12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。

发表于：2025/12/24 上午10:45:05

全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布

12月24日消息，东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。

发表于：2025/12/24 上午10:26:44

英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片

据路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H200芯片。

发表于：2025/12/24 上午10:10:57

一图看懂火箭回收到底有多难

今日，中国航天科技集团旗下的可回收运载火箭长征十二号甲进行了首飞任务，运载火箭二子级进入预定轨道，一子级未能成功回收，飞行试验任务获得基本成功。

发表于：2025/12/24 上午9:53:07