• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

移动硬盘盒怎么选,看完你就懂了

对专业用户而言,移动硬盘盒的选购标准早已超越传输速度,做工、散热与静音体验成为关键决策点。铁威马D1 SSD Plus硬盘盒与绿联雷电4硬盘盒展开正面较量,围绕做工散热、无风扇静音、电路板规整三大核心维度,铁威马以CNC工艺标准,为创作者、办公族打造 极致体验,破解高端硬盘盒性能与体验的平衡难题。

发表于:2025/11/27 上午9:13:00

三星24Gb GDDR7已进入量产

11月26日消息,据外媒wccftech报道,继今年10月三星宣布成功开发24Gb GDDR7 后,如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本传输速率为28Gbps。而根据三星官网显示,传输速率更高的32Gbps 与36Gbps 两款GDDR7 芯片也同步进入样品阶段。

发表于:2025/11/27 上午9:07:52

星图测控发布星眼太空感知星座计划

11月27日消息 近日,中科星图测控技术股份有限公司(以下简称“星图测控”)正式对外发布“星眼”太空感知星座计划。此次规划的“星眼”太空感知星座由156颗卫星组成,旨在构建一个覆盖全球、响应迅速的近地轨道监测网络。

发表于:2025/11/27 上午8:58:00

2025年Q3DRAM产业营收环比增30.9% 达414亿美元

11 月 26 日消息,TrendForce(集邦咨询)今天发布 2025 年第三季度全球 DRAM 市场报告,整体营收环比增长 30.9%,达 414 亿美元。

发表于:2025/11/26 下午3:36:00

新型量子材料亮相 刷新半导体导电性能纪录

11 月 26 日消息,科技媒体 eurekalert 于 11 月 24 日发布博文,报道称科学家成功研发出新型量子材料,通过在硅晶圆上施加一层纳米级厚度的压缩应变锗外延层构建,其空穴迁移率高达 715 万 cm²/Vs,刷新了 IV 族半导体的电荷传输速度纪录。

发表于:2025/11/26 下午3:33:36

英伟达中国特供RTX 6000D现身

11月26日消息,为应对美国对AI硬件出口的限制,NVIDIA专为中国市场打造的RTX 6000D Blackwell专业级显卡近日在Geekbench跑分平台现身。

发表于:2025/11/26 下午3:31:23

数字货币生态扩张带动XBIT市场热度上升

币界网11月26日讯,全球多地区在今日同步推进与新兴金融科技相关的监管更新,围绕数字货币生态的制度化建设成为国际财经报道的核心议题。

发表于:2025/11/26 下午2:49:56

特斯拉高管回应两年内放弃使用中国产零件

11月26日消息,今日,特斯拉公司副总裁陶琳在社交平台发帖表示:无论是美国、中国还是欧洲,Tesla全球各生产基地的供应商选择都采用同样严格、客观的标准,完全基于质量、总成本、技术能力成熟度以及长期供货连续性。

发表于:2025/11/26 下午2:12:44

思瑞浦宣布拟收购奥拉股份

11月25日晚间,国产模拟芯片厂商思瑞浦发布公告称,公司拟以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司(以下简称“奥拉股份”)股权并募集配套资金,可能构成重大资产重组。

发表于:2025/11/26 下午1:47:06

上海芯上微装首台350nm步进光刻机宣布发运

11 月 26 日消息,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)昨日宣布:公司自主研发的首台 350nm 步进光刻机(AST6200)正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场。

发表于:2025/11/26 下午1:22:20

  • <
  • …
  • 242
  • 243
  • 244
  • 245
  • 246
  • 247
  • 248
  • 249
  • 250
  • 251
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2