• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

智驾明星独角兽企业毫末智行原地解散

11月22日下午,毫末智行宣布自11月24日起全员停工放假,未说明复工及工资、社保安排。员工称管理层沉默,北京、保定约300人陷入“解散”恐慌,部分人仍打卡却发现系统已停。公司账户被传冻结,员工要求要么复活运营、要么清算赔偿并补缴社保,拟待11月25日发薪日再定去留。自2019年从长城孵化后,毫末已七轮融资估值超10亿美元,但订单高度依赖长城;2023年以来长城转向元戎启行等外部供应商,毫末高层接连离职,战略失稳,业务停摆。

发表于:2025/11/25 上午10:27:00

“创世纪计划”启动!特朗普签署AI新政 对标“曼哈顿计划”

美国白宫周一发布声明称,总统特朗普签署了一项行政命令,启动一项旨在利用AI变革科学研究方式、加速科学发现的全新国家计划“创世纪计划”;美国能源部幕僚长Carl Coe 此前表示,这一努力旨在表明,特朗普政府认为即将到来的人工智能竞赛与“曼哈顿计划”或太空竞赛同等重要。

发表于:2025/11/25 上午10:13:00

台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装

11月25日消息,据媒体报道,在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下,半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日,Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项,引发业界广泛关注。

发表于:2025/11/25 上午10:10:00

拒绝盲目设计!SMT打样与THT插件的电气性能与可靠性深度剖析

SMT贴片加工还是THT?一文看懂PCB工艺选型指南

发表于:2025/11/25 上午9:44:00

内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力

随着半导体制程迈入2nm制程时代,手机芯片大厂高通(Qualcomm)与联发科(MediaTek)都在准备下一代旗舰移动芯片,即骁龙(Snapdragon)8 Elite Gen 6与天玑(Dimensity)9600。然而,这两家手机芯片厂商接下来不仅需要向晶圆代工龙头台积电支付高昂的2nm代工费用,现在更必须应对LPDDR6 DRAM 价格的急剧上涨所带来的困境。

发表于:2025/11/25 上午9:39:03

HPE宣布携手7家厂商共同成立量子扩展联盟

12月24日消息,慧与科技(HPE)宣布与七家全球科技领导企业共同成立量子扩展联盟(Quantum Scaling Alliance),旨在推进量子计算技术的扩展性、实用性与跨产业的创新应用。

发表于:2025/11/25 上午9:36:01

马斯克:特斯拉最终生产的芯片数量将高于其他AI芯片总和!

11月24日,特斯拉CEO马斯克(Elon Musk)在社交平台“X”上表示,特斯拉自研AI5芯片已经接近完成设计定案(即所谓tape-out)的最后一步,并开始着手开发新的AI6 芯片,这些芯片将部署在特斯拉电动汽车与数据中心当中。

发表于:2025/11/25 上午9:33:25

SMT打样必读:电子工程师如何精准区分SMT与THT组装工艺?

本文深度解析SMT贴片加工与THT通孔插装技术的5大核心差异。从工艺流程、元器件密度到嘉立创SMT的“一站式”服务能力,助您精准选择SMT打样方案。

发表于:2025/11/25 上午9:30:00

标准引领,深圳超高清显示产业打开高质量发展“新视界”

深圳先进院1.7秒可实现高清大片修复的“HYPIR图像修复大模型”、视爵光旭Xmk3创意柔性屏可进行±45°大角度弧形调节、洲明科技推出的纹理屏可以实现与周边建筑浑然一体……在刚刚结束的第二十七届中国国际高新技术成果交易会上,深圳多款超高清显示相关产品因其先进的技术和性能而引发广泛关注。记者走访多家深圳超高清显示企业发现,作为全国超高清产业发展高地,深圳市近年来以标准为引领,构建从技术研发到场景应用的全链条标准生态,推动产业高质量发展,为相关产品和技术的更新迭代提供了重要支撑。

发表于:2025/11/25 上午9:24:58

2nm量产在即 日本政府拟对Rapidus追加1万亿日元投资

11月24日消息,日本经济产业省于上周五(21日)宣布,将通过下属的“独立行政法人情报处理推进机构”(IPA)在2025年度内(2026年3月底前)对日本晶圆代工厂Rapidus出资1000亿日元,并计划在2026-2027年度期间对Rapidus 追加超过1万亿日元。而Rapidus 目标是2027年量产2nm,在2031年度IPO(首次公开发行)上市。

发表于:2025/11/25 上午9:04:33

  • <
  • …
  • 245
  • 246
  • 247
  • 248
  • 249
  • 250
  • 251
  • 252
  • 253
  • 254
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2