微软获批向阿联酋供应英伟达GPU

当地时间11月3日，微软在首届阿布扎比全球AI 高峰论坛上宣布，未来4年将在阿联酋投资152 亿美元，并供货基于最先进的英伟达AI GPU的系统。今年5月，美国总统特朗普与阿联酋总统穆罕默德（Sheikh Mohamed bin Zayed al-Nahyan）达成协议，计划在阿布扎比建立一个AI数据中心园区。这项计划因美国的AI出口管制政策遭到了搁置，因为出口管制限制了AI 系统所需的英伟达GPU的销售。

发表于：2025/11/4 下午1:05:25

SK海力士公布未来存储路线图

11 月 4 日消息，SK 集团本年度的 AI 峰会正在韩国首尔举行，在昨日的主题演讲中，SK海力士社长郭鲁正公布了该企业的存储路线图：

发表于：2025/11/4 下午12:59:30

SIA：全球半导体销售额2025Q3环比增长15.8%

11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 3 日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售额数据。SIA：全球半导体销售额 2025Q3 环比增长 15.8%，9 月同比增长 25.1%

发表于：2025/11/4 上午11:56:23

英伟达H100 GPU首次飞入太空

11月2日13时09分，SpaceX用猎鹰9号B1091完成Bandwagon-4拼单发射，携18颗卫星入轨。主星为韩国国防部“425工程”SAR侦察卫星；最轻载荷Starcloud-1仅60 kg，内嵌NVIDIA H100 GPU，可在轨运行Google Gemini定制模型，号称首座太空AI数据中心。Crusoe计划2026年底上线云服务，2027年初提供天基GPU算力。卫星借真空散热、太阳能供电，宣称能耗成本为地面方案十分之一，Starcloud预测十年内新建数据中心将移至太空。

发表于：2025/11/4 上午11:51:24

AMD在美被起诉半导体专利侵权

11 月 4 日消息，当地时间周一，美国技术授权公司 Adeia 宣布向得州西区地方法院提起两起针对 AMD 的专利侵权诉讼，指控 AMD 侵犯其十项与半导体技术相关的专利，其中包括七项涉及混合键合技术的专利，以及三项涉及先进制程节点技术的专利。

发表于：2025/11/4 上午11:45:11

消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺

11 月 3 日消息，据中国台湾媒体今天报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。 供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段，其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圆级多芯片模组）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。

发表于：2025/11/4 上午11:40:57

AWS和OpenAI宣布达成380亿美元交易

当地时间11月3日，亚马逊云服务 (AWS) 和 OpenAI 宣布达成一项价值 380 亿美元的多年战略合作伙伴关系，AWS 将立即为 OpenAI 提供世界一流的基础设施，以运行和扩展其核心人工智能 (AI) 工作负载。受该利好消息影响，亚马逊在11月3日的美股交易中股价上涨4%。

发表于：2025/11/4 上午11:37:00

2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产

11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。

发表于：2025/11/4 上午11:05:22

联发科与欧空局等完成全球首次R19规范5G-A卫星宽带实网连线

11 月 4 日消息，联发科今日宣布其与欧空局 (ESA)、Eutelsat、空中客车、夏普、台湾地区“工研院”、罗德与施瓦茨携手合作，完成了全球首次符合 3GPP R19 规范的 5G-Advanced 卫星宽带实网连线。

发表于：2025/11/4 上午10:39:31

中国科学院植入式脑机接口大突破

中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队将蚕丝蛋白支架与可变形微电极阵列结合，开发出一种微创植入式柔性神经界面。该器件可经导管送入脑室，在脑脊液中自动展开并贴附尾状核头、脑室壁等深脑核心；共面金属屏蔽设计抑制噪声，实现高信噪比长期记录。帕金森绵羊模型验证显示，系统稳定捕捉β振荡并跟踪药物干预信号，四周内电学性能与组织相容性良好，为帕金森病、阿尔茨海默病等深脑核团疾病的微创广覆盖监测提供新手段。

发表于：2025/11/4 上午10:26:07